公告日期：2026-01-19

中信建投证券股份有限公司

关于合肥颀中科技股份有限公司

使用可转换公司债券募集资金置换预先投入募投项目

及已支付发行费用的自筹资金的核查意见

中信建投证券股份有限公司（以下简称“中信建投”、“保荐人”）作为合肥颀中科技股份有限公司（以下简称“颀中科技”或“公司”） 本次向不特定对象发行可转换公司债券（以下简称“本次发行”）的保荐机构，根据《证券发行上市保荐业务管理办法》《上市公司募集资金监管规则》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所上市公司自律监管指引第 1 号——规范运作》等有关规定，对颀中科技使用可转换公司债券募集资金置换预先投入募投项目及已支付发行费用的自筹资金相关事项进行了审慎核查，核查情况及核查意见如下：
一、募集资金基本情况

经中国证券监督管理委员会《关于同意合肥颀中科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券注册的批复》（证监许可〔2025〕2298 号）同意注册，公司向不特定对象发行 85,000.00 万元的可转换公司债券，期限 6 年，每张面值
人民币 100 元，发行数量 850,000 手（8,500,000 张）。本次发行的募集资金总额
为人民币 850,000,000.00 元，扣除发行费用（不含增值税）人民币 11,209,905.66元，实际募集资金净额为人民币 838,790,094.34 元。

上述资金到位情况已经天职国际会计师事务所（特殊普通合伙）审验，并出具了《合肥颀中科技股份有限公司验资报告》（天职业字[2025]41896 号）。公司依照规定对募集资金采取了专户存储管理，并由公司及子公司与保荐人和存放募集资金的商业银行签署了《募集资金专户存储三方监管协议》。

二、募投项目拟投入募集资金金额的调整情况

根据《合肥颀中科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书》及募集资金到位后公司董事会对募投项目拟投入募集资金金额的调整情况，募集资金投资项目及募集资金使用计划如下：

单位：万元

序号 项目名称 项目投资总 调整前拟使用募 调整后拟使用募
额 集资金投资额 集资金投资额

1 高脚数微尺寸凸块封装及测 41,945.30 41,900.00 41,079.01
试项目

颀中科技（苏州）有限公司先

2 进功率及倒装芯片封测技术 43,166.12 43,100.00 42,800.00
改造项目

合计 85,111.42 85,000.00 83,879.01

注 1：上述数据如存在尾差差异，系四舍五入所致。

注 2：关于调整拟使用募集资金投资额的相关内容详见公司于 2026 年 1 月 19 日披露在上海
证券交易所网站（www.sse.com.cn）的《合肥颀中科技股份有限公司关于调整可转换公司债券募投项目拟投入募集资金金额的公告》。

三、自筹资金预先投入募投项目及已支付发行费用情况

（一）自筹资金预先投入募投项目情况

为保障募投项目的顺利推进，公司在本次发行募集资金到位之前，根据募投
项目的实际进展情况使用自筹资金进行了预先投入。截至 2025 年 11 月 10 日，
公司以自筹资金预先投入募投项目的实际投入资金及拟置换情况如下：

单位：万元

序号 项目名称 项目投资总 拟用募集资 自筹资金预 拟用募集资
额 金投资金额 先投入金额 金置换金额

1 高脚数微尺寸凸块封装 41,945.30 41,079.01 4,217.18 4,217.18
及测试项目

颀中科技（苏州）有限公

2 司先进功率及倒装芯片 43,166.12 42,800.00 4,682.44 ……
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