公告日期：2026-01-16

合肥颀中科技股份有限公司

投资者关系活动记录表

编号：2026-001

特定对象调研 □分析师会议

□媒体采访 □业绩说明会

投资者关系活动类别 □新闻发布会 □路演/反路演活动

现场参加 电话会议

□其他（请文字说明其他活动内容）

来访单位名称 长江证券、国寿资产、国联民生、东方证券、中信资管等

时间 2026 年 1 月 14 日-2026 年 1 月 15 日

上市公司接待人员姓名 总经理：杨宗铭

副总经理、董事会秘书、财务总监：余成强

1．问：公司最近上市的可转换公司债券募投项目的整体规划？
答：在显示驱动芯片封测领域，公司计划通过“高脚数微尺寸
凸块封装及测试项目”的落地实施，提升显示驱动芯片铜镍金
凸块的产能规模，同步扩大 CP、COG、COF 环节的产能供给。
此举将进一步完善公司在显示驱动芯片封测业务的整体布局与
产品矩阵，从而巩固在显示驱动芯片封测领域——尤其是铜镍
金细分领域的市场领先地位；在非显示类芯片封测领域，公司
依托在凸块制造、晶圆减薄等工艺的深厚积累，积极布局“FSM
（正面金属化）+BGBM（背面减薄与金属化）+Cu Clip（铜片
投资者关系活动 夹扣键合）”的先进封装组合，建立载板覆晶封装（FC）制程，
主要内容介绍 优化公司产品布局，拓宽功率芯片应用领域，本次募投项目的
实施将有利于提升公司非显示类封测业务全制程服务能力，带
动现有制程的业务拓展。

2．问：公司目前研发情况如何？目前有多少专利？自有资金能
否支撑持续的研发需求？

答：公司始终重视研发体系建设、坚持以市场为导向，与客户
紧密合作，坚持对技术和产品的研发投入，包括人才的培养引
进及资源的优先保障，建立了高素质的核心管理团队和专业化
的核心研发团队。截至 2025 年 6 月末，公司已取得 154 项授权
专利和 1 项软件著作权，其中 154 项授权专利包括：发明专利
70 项（中国 57 项，国际 13 项）、实用新型专利 83 项，外观设

计专利 1 项。公司自有资金能够支撑持续的研发需求。

3．问：公司未来三年有什么样的规划？

答：关于公司未来三年的发展规划，我们将持续保持聚焦主业
经营，提升经营质量与效率，延伸技术产品线，优化产品结构，
以技术创新为驱动，持续提升核心竞争力，力争在未来三年实
现经济效益与创新能力的协同增长，为投资者创造长期稳定的
……
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