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发表于 2025-12-24 17:20:03 股吧网页版
颀中科技:合肥颀中科技股份有限公司投资者关系活动记录表 (2025年12月24日) 查看PDF原文

公告日期:2025-12-24


合肥颀中科技股份有限公司

投资者关系活动记录表

编号:2025-014

特定对象调研 □分析师会议

□媒体采访 □业绩说明会

投资者关系活动类别 □新闻发布会 □路演/反路演活动

现场参加 □电话会议

□其他(请文字说明其他活动内容)

来访单位名称 华泰证券、华商基金

时间 2025 年 12 月 23 日

上市公司接待人员姓名 副总经理、董事会秘书、财务总监:余成强

证券事务代表:陈颖

1.问:公司最近上市的可转换公司债券募投项目的整体规划?
答:在显示驱动芯片封测领域,公司计划通过“高脚数微尺寸
凸块封装及测试项目”的落地实施,提升显示驱动芯片铜镍金
凸块的产能规模,同步扩大 CP、COG、COF 环节的产能供给。
此举将进一步完善公司在显示驱动芯片封测业务的整体布局与
产品矩阵,从而巩固在显示驱动芯片封测领域——尤其是铜镍
金细分领域的市场领先地位;在非显示类芯片封测领域,公司
依托在凸块制造、晶圆减薄等工艺的深厚积累,积极布局“FSM
(正面金属化)+BGBM(背面减薄与金属化)+Cu Clip(铜片
投资者关系活动 夹扣键合)”的先进封装组合,建立载板覆晶封装(FC)制程,
主要内容介绍 优化公司产品布局,拓宽功率芯片应用领域,本次募投项目的
实施将有利于提升公司非显示类封测业务全制程服务能力,带
动现有制程的业务拓展。

2.问:公司可转换公司债券募投项目的效益情况?

答:公司对本次可转换公司债券的效益测算是预计所有收入全
部来源于产品销售收入,营业收入的测算系以公司同类型产品
平均销售单价为基础,结合市场情况,在谨慎性原则基础上确
定,并根据各年销量情况测算得出。针对高脚数微尺寸凸块封
装及测试项目,预计项目完全达产后每年将实现销售收入为 3.6
亿元;针对先进功率及倒装芯片封测技术改造项目,预计项目
完全达产后每年将实现销售收入为 3.5 亿元。

3.问:公司显示业务的主要客户?

答:公司显示业务的主要客户有奕斯伟、格科微、瑞鼎、集创
北方、联咏、云英谷、OMNIVISION TOUCH AND DISPLAY、矽创
电子、通锐微等。

4.问:公司非显示业务的主要客户?

答:公司非显示业务的主要客户有南芯半导体、杰华特、纳芯
微、矽力杰、思瑞浦、圣邦微、锐石创芯、昂瑞微、艾为电子、
……
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