公告日期：2025-11-27

合肥颀中科技股份有限公司

投资者关系活动记录表

编号：2025-013

特定对象调研 □分析师会议

□媒体采访 □业绩说明会

投资者关系活动类别 □新闻发布会 □路演/反路演活动

□现场参加 电话会议

□其他（请文字说明其他活动内容）

来访单位名称 国寿养老、东方财富

时间 2025 年 11 月 26 日

上市公司接待人员姓名 副总经理、董事会秘书、财务总监：余成强

证券事务代表：陈颖

1.问：公司对非显示业务的未来发展布局？

答：公司的非显示主要以电源管理芯片、射频前端芯片（功率
放大器、射频开关、低噪放等）为主，少部分为 MCU（微控制
单元）、MEMS（微机电系统）等其他类型芯片，可广泛用于消
费类电子、通讯、家电、工业控制等下游应用领域。公司以稳
中求进的策略，基于现有 bumping 客户，延伸我们的服务范围
到 package-level 的封装测试服务，可降低现有客户需要再委外
封测的成本；后续再通过先进功率及倒装芯片封测技术改造项
目导入 BGBM/FSM、Cu Clip、覆晶封装 FCQFN/FCLGA 制程，
进一步完善非显示类芯片封测全制程产能，并在现有电源管理
投资者关系活动 芯片、射频前端芯片的基础上，新增功率器件封装布局，提升
主要内容介绍

公司在非显示类芯片封测领域的市场竞争力。

2.问：公司境外的主要客户？

答：公司境外的主要客户为联咏、瑞鼎、敦泰、谱瑞、
OMNIVISION TOUCH AND DISPLAY 等。

3.问：2025 年第一季度公司净利润较上年同期有所下降的原
因？

答：主要原因如下：（1）合肥厂因处于产能爬坡期，当期相应
的折旧及人工费用等固定成本及费用较上年同期有所增长；（2）
在高效散热、高结合力等高性能芯片、车规级高稳定性铜柱芯
片封装的研究、高刷新率及高分辨率显示驱动芯片的测试研究

等先进集成电路封测领域，公司在继续扩充产能的同时持续加
大研发投入，当期研发费用较上年同期有所增长；（3）为了吸
引和留住优秀人才及核心骨干，公司实施限制性股票激励计划，
当期相应摊销的股份支付费用较上年同期有所增长。

4.问：颀邦作为股东对公司有什么影响吗？

答：颀邦科技作为公司间接股东，自 2011 年以来便未实际参与
公司的日常经……
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