公告日期：2025-11-10

合肥颀中科技股份有限公司

投资者关系活动记录表

编号：2025-011

特定对象调研 □分析师会议

□媒体采访 □业绩说明会

投资者关系活动类别 □新闻发布会 □路演/反路演活动

现场参加 电话会议

□其他（请文字说明其他活动内容）

中泰证券、财通证券、国泰海通证券、中信证券、申万宏源、
国信证券、华富基金、醇厚基金、圆信永丰基金、申万菱信基
来访单位名称 金、中庚基金、兴全基金、浦银安盛基金、上银基金、西部利
得基金、华宝基金、平安养老基金、山西资管、上海自营、永
赢基金、牧鑫资产、农银汇理基金等

时间 2025 年 11 月 7 日

上市公司接待人员姓名 总经理：杨宗铭

副总经理、董事会秘书、财务总监：余成强

1.问：公司非显示驱动芯片的主要业务是什么，应用在哪些领
域？

答：公司非显示类芯片封测以电源管理芯片、射频前端芯片（射
频开关、滤波器、功率放大器（PA）、低噪放（LNA）、双工器
等）、功率器件为主，少部分为 MCU（微控制单元）、MEMS（微
机电系统）等其他类型芯片，可广泛用于消费类电子、通讯、
家电、工业控制等下游应用领域。

2.问：境内和境外客户结构的占比？

投资者关系活动 答：2025 年第三季度，公司内销收入占比约 74%，外销收入占
主要内容介绍 比约 26%。

3.问：公司非显示业务的竞争优势？

答：依托在显示驱动芯片封测领域多年来的耕耘以及对凸块制
造技术的积累，公司于 2015 年将业务拓展至非显示类芯片封测
市场，目前该领域已日渐成为公司业务重要的组成部分以及未
来重点发展的板块。公司现可为客户提供包括铜柱凸块（Cu
Pillar）、铜镍金凸块（CuNiAu Bumping）、锡凸块（Sn Bumping）
在内的多种高端金属凸块制造，同时大力发展基于砷化镓、氮
化镓、钽酸锂等第二代、第三代半导体材料的凸块制造与封测

业务，积极地布局“FSM（正面金属化）+BGBM（背面减薄与金
属化）+Cu Clip（铜片夹扣键合）”的先进封装组合，建立载
板覆晶封装（FC）制程，优化公司产品布局，拓宽功率芯片应
用领域，提升公司非显示类封测业务全制程服务能力，带动现
有制程的业务拓展。

4.问：公司非显示业务的主要客户？

答：公司非显……
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