合肥颀中科技股份有限公司

投资者关系活动记录表

编号：2025-010

特定对象调研 □分析师会议

□媒体采访 □业绩说明会

投资者关系活动类别 □新闻发布会 □路演/反路演活动

现场参加 电话会议

□其他（请文字说明其他活动内容）

来访单位名称 国海证券、汇添富基金

时间 2025 年 10 月 31 日

上市公司接待人员姓名 副总经理、董事会秘书、财务总监：余成强

证券事务代表：陈颖

1.问：公司 OLED 的客户结构？

答：目前主要有瑞鼎、云英谷、集创北方、联咏、昇显微、芯
颖、奕斯伟、禹创等客户。

2.问：铜镍金凸块应用非显示驱动芯片和显示驱动芯片的优势？
答：铜镍金凸块是对传统引线键合（Wire bonding）封装方式
的优化方案。具体而言，铜镍金凸块可以通过大幅增加芯片表
面凸块的面积，在不改变芯片内部原有线路结构的基础之上，
对原有芯片进行重新布线（RDL），大大提高了引线键合的灵活
性。此外，铜镍金凸块中铜的占比相对较高，因而具有天然的
成本优势。由于电源管理芯片需要具备高可靠、高电流等特性，
投资者关系活动 且常常需要在高温的环境下使用，而铜镍金凸块可以满足上述
主要内容介绍

要求并大幅降低导通电阻，因此铜镍金凸块目前主要应用于电
源管理类芯片。

显示驱动芯片方面，因对性能要求高，主要使用金凸块，但是
金材料带来了高成本，铜镍金凸块制造技术不断突破创新，公
司扩展了铜镍金凸块在显示驱动芯片的应用，实现了高精度、
高可靠性、微细间距的技术水平，同时大幅降低了材料成本。
3.问：公司的竞争优势？

答：（1）出众的技术研发和自主创新优势，在显示驱动芯片封
测领域，凭借多年来的研发积累和技术攻关，公司掌握了“微
细间距金凸块高可靠性制造技术”、“测试核心配件设计技术”
等一系列具有自主知识产权的核心技术，覆盖了凸块制造、晶圆测试和后段封装测试等全部工艺流程。同时，公司具备双面铜结构、多芯片结合等先进 COF 封装工艺，并在业内前瞻性地研发了“125mm 大版面覆晶封装技术”，可以成倍增加所封装芯片的引脚数量，适用于高端智能手机 AMOLED 屏幕。目前，公司已具备业内最先进 28nm 制程显示驱动芯片的封测量产能力，相关技术为高端芯片性能的实现提供了重要保障。此外，公司将凸块技术延伸至电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封测领域。公司围绕铜镍金凸块、铜柱凸块、锡凸块等领域开发出“低应力凸块下金属层技术”、“微间距线圈环绕凸块制造技术”、“高厚度光阻涂布技术”、“真空落球技术”等多项核心技术。同时，面对“后摩尔时代”芯片尺寸越来越小、电性能要求越来越高的技术发展趋势，公司建立了 DPS 和载板覆晶封装制程，助力实现更小尺寸和更高集成度的整套封装测试的解决方案。同时，公司依托在金属凸块技术方面的深厚积累，积极布局功率芯片前段正面金属化（FSM）、背面减薄及金属化（BGBM）工艺以及后段铜片夹扣键合（Cu Clip）封装工艺，以满足功率器件大电流、低导通阻抗的特性。
（2）公司具备技术改造和软硬件开发的优势，公司一直致力智能制造的投入与专业人才的培养，拥有一支 20 余人的专业化团队，具备较强的核心设备改造、配件设计以及自动化系统开发能力。在核心设备改造方面，公司自主设计并改造了一系列适用于 125mm 大版面覆晶封装的相关设备，为大版面覆晶封装产品的量产奠定了坚实基础，并自行完成了核心 8 吋 COF 设备的技术改造以用于 12 吋产品，大幅节约了新设备购置所需的时间和成本。
（3）公司拥有经验丰富、具有创新精神的管理团队，公司的经营管理团队主要来自内部培养，具有较高的人员稳定性，同时主要成员在集成电路先进封测行业拥有超过 15 年以上的技术研发和生产管理经验，具备国际一流先进封测企业的视野和产业背景。经验丰富且稳定的管理团队，有利于公司继续保持在行业内的领先地位，不断提升公司品牌效应。
（4）公司拥有优质的客户资源，公司凭借领先的技术实力和稳定的产品质量，在显示驱动芯片封测领域积累了大量优质客户资源。在境外客户方面，公司与联咏科技、奇景光电、瑞鼎科

技、敦泰电子、谱瑞科技等国际知名显示驱动芯片设计公司建
立了长期稳定的合作关系。这些客户在全球显示驱动芯片市场
占据重要地位。在境内客户方面，公司长期服务了集创北方、
奕斯伟计算、格科微、云英谷、豪威科技、通锐微等快速成长
的本土企业，随着国产化进程加快，这些本土企业的市场份额
持续提升。

4.问：公司的价格趋势如何？

答：目前综合考量下，公司预计仍以保持价格的稳定为优先。
后续，公司将视市场供需情况，再做进一步评估。

5.问：公司目前订单能见度？

答：目前公司客户一般约提供 3 个月的需求预测。

6.问：公司高端测试机的扩产计划？主要从哪里进机？

答：目前公司的高阶测试机仍在持续进机中；进机台的速度和
数量则会根据目前订单的掌握情况并兼顾设备供应商的交期和
出货数量限制等因素，综合考虑后弹性调整。公司目前主要从
爱德万进机。

关于本次活动是否涉及应 本次活动，公司严格按照相关规定交流沟通，不存在未公开重当披露重大信息的说明 大信息泄露等情形。

附件清单（如有） 无

日期 2025 年 11 月 3 日