公告日期：2025-11-03

合肥颀中科技股份有限公司

投资者关系活动记录表

编号：2025-010

特定对象调研 □分析师会议

□媒体采访 □业绩说明会

投资者关系活动类别 □新闻发布会 □路演/反路演活动

现场参加 电话会议

□其他（请文字说明其他活动内容）

来访单位名称 国海证券、汇添富基金

时间 2025 年 10 月 31 日

上市公司接待人员姓名 副总经理、董事会秘书、财务总监：余成强

证券事务代表：陈颖

1.问：公司 OLED 的客户结构？

答：目前主要有瑞鼎、云英谷、集创北方、联咏、昇显微、芯
颖、奕斯伟、禹创等客户。

2.问：铜镍金凸块应用非显示驱动芯片和显示驱动芯片的优势？
答：铜镍金凸块是对传统引线键合（Wire bonding）封装方式
的优化方案。具体而言，铜镍金凸块可以通过大幅增加芯片表
面凸块的面积，在不改变芯片内部原有线路结构的基础之上，
对原有芯片进行重新布线（RDL），大大提高了引线键合的灵活
性。此外，铜镍金凸块中铜的占比相对较高，因而具有天然的
成本优势。由于电源管理芯片需要具备高可靠、高电流等特性，
投资者关系活动 且常常需要在高温的环境下使用，而铜镍金凸块可以满足上述
主要内容介绍

要求并大幅降低导通电阻，因此铜镍金凸块目前主要应用于电
源管理类芯片。

显示驱动芯片方面，因对性能要求高，主要使用金凸块，但是
金材料带来了高成本，铜镍金凸块制造技术不断突破创新，公
司扩展了铜镍金凸块在显示驱动芯片的应用，实现了高精度、
高可靠性、微细间距的技术水平，同时大幅降低了材料成本。
3.问：公司的竞争优势？

答：（1）出众的技术研发和自主创新优势，在显示驱动芯片封
测领域，凭借多年来的研发积累和技术攻关，公司掌握了“微
细间距金凸块高可靠性制造技术”、“测试核心配件设计技术”
等一系列具有自主知识产权的核心技术，覆盖了凸块制造、晶圆测试和后段封装测试等全部工艺流程。同时，公司具备双面铜结构、多芯片结合等先进 COF 封装工艺，并在业内前瞻性地研发了“125mm 大版面覆晶封装技术”，可以成倍增加所封装芯片的引脚数量，适用于高端智能手机 AMOLED 屏幕。目前，公司已具备业内最先进 28nm 制程显示驱动芯片的封测量产能力，相关技术为高端芯片性能的实现提供了重要保障。此外，公司将凸块技术延伸至电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封测领域。公司围绕铜镍金凸块、铜柱凸块、锡凸块等领域开发出“低应力凸块下金属层技术”、“微间距线圈环绕凸块制造技术”、“高厚度光阻涂布技术”、“真空落球技术”等多项核心技术。同时，面对“后摩尔时代”芯片尺寸越来越小、电性能要求越来越高的技术发展趋势，公司建立了 DPS 和载板覆晶封装制程，助力实现更小……
[点击查看PDF原文]

提示：本网不保证其真实性和客观性，一切有关该股的有效信息，以交易所的公告为准，敬请投资者注意风险。