合肥颀中科技股份有限公司

投资者关系活动记录表

编号：2025-009

特定对象调研 □分析师会议

□媒体采访 业绩说明会

投资者关系活动类别 □新闻发布会 □路演/反路演活动

现场参加 电话会议

□其他（请文字说明其他活动内容）

中邮证券、申万宏源、富安达基金、宏利基金、国金电子、兴
来访单位名称 业证券、中信建投、东北证券、开源电子、招商电子、天风证
券、方正电子、华泰证券、广发基金等

时间 2025 年 10 月 29 日-2025 年 10 月 30 日

上市公司接待人员姓名 总经理：杨宗铭

副总经理、董事会秘书、财务总监：余成强

1.问：公司 2025 年第三季度的经营情况如何？

答：2025 年第三季度，公司实现营业收入 6.09 亿元，同比增长
21.42%，环比增长 16.76%；归母净利润 8,534.88 万元，同比增
长 28.58%，环比增长 22.38%。

2.问：公司对于下半年的展望？

答：2025 年下半年，显示芯片封测业务方面，显示产业转移效
应持续发酵，尤其大尺寸 COF 和 TDDI COG，叠加国补延续，赛
事等因素，第三季度需求快速拉升，第四季度预期可再增量；
小尺寸TDDI维修与品牌预期继续增量；AMOLED渗透率持续提高。
投资者关系活动 非显示芯片封测业务方面，Cu bump 2025 年第二季度也有所增
主要内容介绍

长，下半年预计亦逐季增量；DPS 虽 2025 年上半年稼动率不佳，
但下半年有所回升；FCQFN/FCBGA/FCLGA 新制程建置 2025 年上
半年有客户开始认证，下半年开始小量量产，整体维持审慎乐
观的预期。

3.问：公司 2025 年第三季度按制程别来看占营收的比例如何？
答：2025 年第三季度，BUMP 占比约 47%，CP 占比约 19%，COF
占比约 24%，COG 占比约 9%，DPS 占比约 1%。

4.问：2025 年第三季度，AMOLED 的营收占比？

答：2025 年第三季度，AMOLED 营收占比约 17%。

5.问：公司产品终端应用的营收占比？

答：公司结合产品指标、下游客户收入结构等特性，分析封测
芯片的主要终端应用领域情况。根据公司初步统计：2025 年第
三季度，显示业务方面，智能手机占比约 46%，高清电视占比约
32%，笔记本电脑约为 6%；非显示业务方面，电源管理占比约
73%，射频前端占比约 18%。

6.问：如果未来黄金价格下降，是否会影响产品的毛利率？

答：黄金主要用于显示驱动芯片上，而公司目前生产上所用到
的黄金成本基本可转嫁至下游客户，由其承担价格波动的主要
风险，因此黄金价格波动对公司产品毛利影响不大。

7. 问：公司可转换债券的募投项目高脚数微尺寸凸块封装及测
试项目的竞争优势？

答：显示驱动芯片封测行业正面临重要的技术发展机遇。金凸
块作为主流封装材料，在电性能、可靠性和工艺成熟度方面具
备显著优势，是高端显示驱动芯片封装的重要技术选择。但随
着下游应用市场的不断扩大，特别是在消费电子领域，市场对
更具性价比的封装解决方案需求日益增长。铜镍金凸块技术通
过在铜基底上镀覆镍层和薄金层的结构设计，在满足此类市场
需求的同时实现了成本的有效控制，为显示驱动芯片封装提供
了新的技术选择。

从技术布局来看，发展多元化的封装技术路线，能够更好地满
足不同细分市场的需求。金凸块技术将继续发挥其性能优势，
而铜镍金凸块技术则可以满足对成本更为敏感的应用领域需
求。这种差异化的技术布局有助于企业更好地服务不同类型的
客户，扩大市场覆盖范围。

该募投项目将布局铜镍金凸块工艺产线，形成多元化的技术服
务能力。通过优化产品结构和成本结构，增强公司在不同细分
市场的竞争优势。

8. 问：公司 2025 年 1-9 月的折旧金额是多少？

答：2025年1-9月合肥厂和苏州厂合计的折旧金额约为3.5亿元。

关于本次活动是否涉及应 本次活动，公司严格按照相关规定交流沟通，不存在未公开重当披露重大信息的说明 大信息泄露等情形。

附件清单（如有） 无

日期 2025 年 10 月 30 日