2月12日晚间，华虹半导体发布了2025年第四季度未经审核的财务业绩。报告显示，公司第四季度销售收入再创历史新高，达6.599亿美元，同比增长22.4%，环比增长3.9%；当季折合8英寸晶圆付运量达144.8万片，同比增长19.4%；全年实现销售收入24.021亿美元，同比增长19.9%；第四季度毛利率13.0%，同比上升1.6个百分点，全年毛利率达到11.8%。

　　在AI驱动与消费复苏的双重背景下，公司产能维持高位运行，全年平均产能利用率达到106.1%，持续处于晶圆代工领域行业领先水平。

　　产能建设方面，2025年度，公司继续推进扩大产能的战略规划，无锡第二条12英寸生产线（FAB9）一阶段产能建设超预期完成，上海12英寸制造基地（FAB5）的收购事项有序推进。

　　通过优化产品组合与降本增效，公司各特色工艺平台均表现强劲，尤其是独立式闪存和电源管理平台，有力支撑了公司业绩增长与利润率上升。

　　展望2026年第一季度，公司预计销售收入在6.5亿美元至6.6亿美元之间，预计毛利率在13%至15%之间。华虹半导体董事会主席兼总裁白鹏博士表示，公司将通过创新和快速代际迭代，持续高度聚焦于打造世界级特色工艺技术平台，并深化与国内外战略客户的合作。公司有信心在全球半导体产业变局中把握增长机遇，力争达到股东的长期期许。