公告日期：2026-01-01

华虹半导体有限公司

发行股份购买资产并配套募集资金报告书（草案）与
预案主要差异情况对照表的说明

2025 年 8 月 29 日，华虹半导体有限公司（以下简称“华虹公司”“上市
公司”或“公司”）召开 2025 年第六次董事会决议，审议通过了《关于<华虹半 导体有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金预案>及其摘要的议 案》等相关议案，并披露了《华虹半导体有限公司发行股份及支付现金购买资产
并募集配套资金预案》（以下简称“预案”）及相关公告，于2025 年 12 月 31 日召
开 2025 年第九次董事会决议，审议通过了交易方案，并披露了《华虹半导体有 限公司发行股份购买资产并募集配套资金报告书（草案）》（以下简称“重组报告 书”）及相关公告。

现就重组报告书与重组预案主要差异情况进行如下说明（如无特别说明， 本公告中的简称与重组报告书中的简称具有相同含义）：

重组报告书主要章节 预案主要章节 与预案的差异情况说明

上市公司声明

1、增加相关证券服务机构及人员声明；

交易对方声明 声明 2、更新上市公司及全体董事、高级管理人员声明、交
易对方声明

证券服务机构及人员

声明

释义 释义 为便于投资者阅读理解，增加及更新部分释义内容

1、根据审计、评估结果及交易各方协商的标的资产定
价等情况更新本次交易具体方案；

2、根据评估机构出具的《资产评估报告》，对本次交
易标的资产评估作价情况进行了补充披露；

重大事项提示 重大事项提示 3、更新本次重组对上市公司的影响、本次重组已履行
和尚需

履行的决策程序及报批程序、本次重组对中小投资者
权益保护的安排、其他重要事项；

4、新增独立财务顾问的证券业务资格、其他需要提醒
投资者重点关注的事项；

重大风险提示 重大风险提示 更新本次交易相关风险、与标的公司相关的风险；

1、更新本次交易的背景和目的、本次交易的必要性；
第一节 本次交易概 第一章 本次交易 2、根据审计、评估结果及交易各方协商的标的资产定
况 概况 价等情况更新本次交易具体方案；

3、更新本次交易的性质、本次交易对于上市公司的影
响；

4、更新本次交易的决策过程和审批情况；

5、更新及补充本次交易相关方所作出的重要承诺内容

1、更新上市公司基本信息、股本结构及前十大股东情
第二节 上市公司基 第二章 上市公司 况、主要财务数据及财务指标；

本情况 基本情况 2、补充上市公司设立及股本变动情况；

3、更新披露了上市公司合规经营情况

1、补充交易对方历史沿革及最近三年出资额变化情
第三节 交易对方基 第三章 交易对方 况、主营业务发展情况、最近两年主要财务指标、股
本情况 ……
[点击查看PDF原文]

提示：本网不保证其真实性和客观性，一切有关该股的有效信息，以交易所的公告为准，敬请投资者注意风险。