2月10日，国芯科技披露2026年1月30日至2月5日投资者关系活动记录表。公司在接受景顺长城基金、瑞银证券、富达基金等多家机构调研时透露，国芯科技量子安全芯片及模组已实现批量出货，且在电力、通信领域落地应用，抗量子技术也成功应用于车规级高端芯片，“量子+”战略稳步推进。

　　记录表信息显示，公司布局量子安全、抗量子密码芯片及模组两大品类系列产品，其中量子安全芯片及模组已对外批量出货，被中电信量子、问天量子、合肥硅臻等企业采用，在抗量子芯片领域通过定制化服务也已实现业务收入。相关产品可应用于金融、通信、电力、物联网等领域及各类高安全要求信息安全设备。

　　在汽车电子领域，公司最新研发的车规级高端AI MCU芯片CCFC3009PT集成符合国际标准的抗量子密码算法，构建车载安全防护体系，该芯片面向汽车智能域控等高端场景，算力与能效达行业先进水平，目前已完成流片并进入内部测试，公司正推进后续测试验证与客户导入。

　　合作方面，公司与问天量子等组建量子芯片联合实验室，与之江数安量子等公司签署了战略合作协议，还与芯昇科技、西交利物浦大学等开展技术研发合作，并投资泓格后量子、信大壹密等企业完善技术布局。未来，公司将坚持“量子+”战略，推进“云-边-端”及汽车电子高安全密码芯片体系的量子化升级，为多个关键行业提供全栈式量子安全解决方案。