公告日期：2026-02-13

中国国际金融股份有限公司

关于苏州东微半导体股份有限公司

使用部分暂时闲置募集资金进行现金管理的核查意见

中国国际金融股份有限公司（以下简称“中金公司”或“保荐机构”）作为苏州东微半导体股份有限公司（以下简称“东微半导”或“公司”）首次公开发行股票并在科创板上市的保荐机构，根据《证券发行上市保荐业务管理办法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》等相关法律法规和规范性文件的要求，对东微半导使用部分暂时闲置募集资金进行现金管理的事项进行了核查，具体核查情况如下：

一、投资情况概述

（一）投资目的

在确保募集资金安全和募集资金投资项目（以下简称“募投项目”）正常实施且有效控制投资风险的前提下，提高募集资金使用效率、增加公司资产收益，为公司及股东获取更多的投资回报。

（二）投资金额及期限

在确保不影响募集资金安全和募投项目资金使用进度安排的前提下，公司拟使用不超过人民币 21,900 万元（含本数）的暂时闲置募集资金进行现金管理，使用期限自公司董事会审议通过之日起不超过 12 个月。在上述额度及期限内，资金可循环滚动使用，募集资金现金管理到期后将归还至募集资金专户。

（三）资金来源

本次使用部分暂时闲置募集资金进行现金管理的资金来源为公司首次公开发行股份的部分暂时闲置募集资金。

根据中国证券监督管理委员会《关于同意苏州东微半导体股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2021〕4040 号），同意公司首次公开

人民币普通股（A 股）股票 16,844,092 股，发行价格为每股人民币 130.00 元，
募集资金总额为人民币 218,973.20 万元，扣除各项发行费用（不含增值税）人民币 18,317.54 万元后，实际募集资金净额为人民币 200,655.66 万元。上述募集资
金已全部到位，并经天健会计师事务所(特殊普通合伙)审验，于 2022 年 1 月 28
日出具《验资报告》（天健验〔2022〕42 号）。募集资金到账后，公司已对募集资金进行了专户存储管理，公司与保荐机构、存放募集资金的商业银行签署了《募集资金专户存储三方监管协议》。

发行名称 2022 年首次公开发行股份

募集资金到账时间 2022 年 1 月 28 日

募集资金总额 _218,973.20_万元

募集资金净额 _200,655.66_万元

超募资金总额 □不适用

√适用，_106,786.56_万元

项目名称 累计投入进 达到预定可使用
度（%） 状态时间

超级结与屏蔽栅功率器件产 101.10 2023 年 8 月
品升级及产业化项目

募集资金使用情况 新结构功率器件研发及产业 93.83 2024 年 7 月
化项目

研发工程中心建设项目 10.94 2025 年

科技与发展储备资金 96.05 不适用

超募资金 86.72 不适用

是否影响募投项目实施 □是 √否

注：以上“累计投入进度”为截至 2025 年 6 月 30 日的相关数据。

（四）投资方式

1、投资产品品种

公司将按照相关规定严格控制风险，拟使用部分暂时闲置募集资金用于购买安全性高、流动性好、短期（不超过 12 个月）的投资产品（包括但不限于结构性存款、大额存单等）。投资产……
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