公告日期：2025-11-24

证券代码：688261 证券简称：东微半导
苏州东微半导体股份有限公司

投资者关系活动记录表

（2025 年第三季度业绩说明会）

编号：IR2025-006

□特定对象调研 □分析师会议

□媒体采访 业绩说明会

投资者关系活动类别 □新闻发布会 □路演活动

□现场参观 □电话会议

□其他

线上参与公司2025年第三季度业绩说明会的全体投
参与单位名称

资者

会议地点 价值在线（https://www.ir-online.cn/）网络互动

龚轶（董事长兼总经理）、李麟（董事兼董事会秘
上市公司接待人员姓名

书）、谢长勇（财务负责人）、黄清华（独立董事）

交流时间 2025 年 11 月 21 日 15:00-16:00

问题一：请问贵公司功率模块 2025 发展状况及销售
收入规模？功率模块覆盖哪些行业，在国内技术的
竞争力如何？预期 2026 业务发展。

答：尊敬的投资者您好!公司布局了拥有模块领域丰
投资者关系活动主要内容 富开发经验的团队，为客户提供更高功率密度电源
介绍 的模块解决方案。在功率模块领域展现出良好的竞
争力，2025 年公司功率器件模块产品的销售实现了
快速增长。

公司的功率模块产品具有内绝缘顶部散热提升功率
密度，贴片化功率模块生产效率高等特点，可广泛

应用于包括算力服务器电源、车载 OBC、主驱电控以及车载热管理系统等在内的车规级和工业级应用领域。其中超级结 MOSFET 塑封模块，在液冷式算力服务器电源领域取得了量产突破；车载 OBC 领域公司布局了全系列塑封模块，包括超级结 MOSFET、TGBT
以及 SiC MOSFET 主力产品线平台，为 400V 和 800V
平台新能源汽车 OBC 提供整套功率模块解决方案；同时公司在主驱电控领域的 SiC MOSFET 塑封模块方案得到了国内头部 Tier1 的 A 样定点。
2026 年公司将持续在功率模块领域投入研发，进一步拓展功率模块产品品类，以期实现业务的持续增长和市场份额的扩大。感谢您对公司的关注！
问题二：尊敬的董秘好：我有三个问题：①、公司一直宣称要外延并购，以拓宽自已业务。请问具体有并购的版块方向吗？②、第四代半导体产品什么时候量产？③、能否介绍一下公司业务构成情况？答：尊敬的投资者您好!公司重视外延并购的积极作用，持续关注产业链上下游的并购机会和优质标的，希望能为公司储备更好的资源及第二增长曲线。如有相关进展，公司将严格按照相关规定及时披露。公司持续在第四代半导体领域投入研发，第四代 SiCMOSFET 平台已完成研发，进入小批量试产和终端验证阶段，积极推进客户验证；第四代超级结 MOSFET量产工作已经完成，多颗产品获得批量订单。
公司主营产品广泛应用于以 5G 基站电源及通信电源、数据中心和算力服务器电源、工业照明电源、车载充电机、新能源汽车直流充电桩、光伏逆变及储能、车身加热和平衡系统等为代表的工业级与汽

车级领域。同时公司采用“经销加直销”的销售模式，公司营业收入中经销收入占比相对较高，经销商可以帮助公司快速建立销售渠道，提升品牌知名度，也可以协助公司进行终端客户的日常维护和售后服务。感谢您对公司的关注！
问题三：Q3 公司归母净利润同比增长 95.39%，……
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