公告日期：2025-04-26

中国国际金融股份有限公司

关于苏州东微半导体股份有限公司

使用部分超额募集资金永久补充流动资金的核查意见
中国国际金融股份有限公司（以下简称“中金公司”或“保荐机构”）作为苏州东微半导体股份有限公司（以下简称“东微半导”或“公司”）首次公开发行股票并上市持续督导的保荐机构，根据《证券发行上市保荐业务管理办法》《上市公司监管指引第 2 号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第 1 号——规范运作》等有关规定，对东微半导拟使用部分超额募集资金永久补充流动资金事项进行了审慎的核查，具体核查情况如下：
一、募集资金基本情况

根据中国证券监督管理委员会《关于同意苏州东微半导体股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2021〕4040 号），同意公司首次公开发行股票的注册申请。并经上海证券交易所同意，公司首次向社会公众公开发行人民币普
通股（A 股）股票 16,844,092 股，本次发行价格为每股人民币 130.00 元，募集资
金总额为人民币 2,189,731,960.00 元，扣除保荐承销费 155,127,216.60 元（不含增值税）后的募集资金为 2,034,604,743.40 元，已由主承销商中国国际金融股份有限
公司于 2022 年 1 月 28 日汇入公司募集资金监管账户。另扣除剩余保荐承销费、律
师费、审计费、法定信息披露等其他发行费用 28,048,153.30 元后，实际募集资金
净额为人民币 2,006,556,590.10 元。上述募集资金已于 2022 年 1 月 28 日全部到位，
并经天健会计师事务所（特殊普通合伙）审验，于 2022 年 1 月 28 日出具了《验资
报告》（天健验〔2022〕42 号）。

募集资金到账后，公司已对募集资金进行了专户存储管理，公司与保荐机构、存放募集资金的商业银行签署了《募集资金专户存储三方监管协议》。

二、募集资金投资项目及使用情况

根据《苏州东微半导体股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书》，公司首次公开发行股票募集资金投资项目及募集资金使用计划如下：

单位：人民币万元

序号 项目名称 项目总投资额 拟投入募集资金金额

1 超级结与屏蔽栅功率器件产品升级及产业 20,414.58 20,414.58

化项目

2 新结构功率器件研发及产业化项目 10,770.32 10,770.32

3 研发工程中心建设项目 16,984.20 16,984.20

4 科技与发展储备资金 45,700.00 45,700.00

合计 93,869.10 93,869.10

三、本次使用部分超募资金永久补充流动资金的计划

在保证募集资金项目建设的资金需求和募集资金项目正常进行的前提下，为满足流动资金需求，提高募集资金的使用效率，降低财务成本，进一步提升公司盈利能力，维护上市公司和股东的利益，根据《上市公司监管指引第 2 号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第 1 号——规范运作》的相关规定，公司拟使用超募资金人民币 30,000.00 万元用于永久补充流动资金，主要用于公司主营业务相关的生产经营。

本次使用部分超募资金永久补充流动资金共计人民币 30,000.00 万元，占首次公开发行股票超募资金总额（106,786.56 万元）的 28.09%。公司最近十二个月内累计使用超募资金永久补充流动资金的金额未超过超募资金总额的 30%，未违反中国证券监督管理委员会、上海证券交易所关于上市公司募集资金使用的有关规定。四、相关说明及承诺

公司本次使用部分超募资金永久补充流动资金将主要用于与主营业务相关的经营活动，符合公司发展的实际需要，不存在损害公司和全体股东的利益，不存在改变募集资金用途、影响募集资金投资项目正常进行的情形。

公司承诺，每十二个月内累计用于永久补充流动资金和归还银行借款的超募资金金额不得超过超……
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