公告日期：2025-04-26

证券代码：688261 证券简称：东微半导 公告编号：2025-016
苏州东微半导体股份有限公司

关于使用部分超额募集资金永久补充流动资金

的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

苏州东微半导体股份有限公司（以下简称“公司”）于2025年4月25日召开了公司第二届董事会第十次会议、第二届监事会第十次会议，审议通过了《关于使用部分超额募集资金永久补充流动资金的议案》，同意公司使用部分超额募集资金（以下简称“超募资金”）人民币30,000.00万元用于永久补充流动资金，占首次公开发行股票超募资金总额的比例为28.09%。本次使用部分超募资金永久补充流动资金不影响募集资金投资项目（以下简称“募投项目”）的正常实施，有利于提高募集资金使用效率，降低公司资金使用成本。

公司监事会对上述事项发表了明确的同意意见，保荐机构中国国际金融股份有限公司（以下简称“保荐机构”）对上述事项出具了无异议的核查意见。上述事项尚需提交公司股东大会审议，现将相关情况公告如下：

一、募集资金基本情况

根据中国证券监督管理委员会《关于同意苏州东微半导体股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2021〕4040号），同意公司首次公开发行股票的注册申请。并经上海证券交易所同意，公司首次向社会公众公开发行人民币普通股（A股）股票16,844,092股，本次发行价格为每股人民币130.00元，
募集资金总额为人民币2,189,731,960.00元，扣除保荐承销费155,127,216.60元（不含增值税）后的募集资金为2,034,604,743.40元，已由主承销商中国国际金融股份有限公司于2022年1月28日汇入本公司募集资金监管账户。另扣除剩余保荐承销费、律师费、审计费、法定信息披露等其他发行费用28,048,153.30元后，实际募集资金净额为人民币2,006,556,590.10元。上述募集资金已于2022年1月28日全部到位，并经天健会计师事务所（特殊普通合伙）审验，于2022年1月28日出具了《验资报告》（天健验〔2022〕42号）。

募集资金到账后，公司已对募集资金进行了专户存储管理，公司与保荐机构、存放募集资金的商业银行签署了《募集资金专户存储三方监管协议》。具体情况详见2022年2月9日披露于上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)的《苏州东微半导体股份有限公司首次公开发行股票科创板上市公告书》。

二、募集资金投资项目及使用情况

根据《苏州东微半导体股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书》，公司首次公开发行股票募集资金投资项目及募集资金使用计划如下：
单位：人民币万元

序号 项目名称 项目总投资额 拟投入募集资金金额

1 超级结与屏蔽栅功率器件产品升级及 20,414.58 20,414.58

产业化项目

2 新结构功率器件研发及产业化项目 10,770.32 10,770.32

3 研发工程中心建设项目 16,984.20 16,984.20

4 科技与发展储备资金 45,700.00 45,700.00

合计 93,869.10 93,869.10

截至2024年12月31日，公司的募投项目及募集资金存放与实际使用情况详见公司同日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《苏州东微半导体股
份有限公司2024年度募集资金存放与实际使用情况的专项报告》（公告编号：2025-014）。

三、本次使用部分超募资金永久补充流动资金的计划

在保证募集资金项目建设的资金需求和募集资金项目正常进行的前提下，为满足流动资金需求，提高募集资金的使用效率，降低财务成本，进一步提升公司盈利能力，维护上市公司和股东的利益，根据《上市公司监管指引第2号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》、《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》的相关规定，公司拟使用超募资金人民币3……
[点击查看PDF原文]

提示：本网不保证其真实性和客观性，一切有关该股的有效信息，以交易所的公告为准，敬请投资者注意风险。