公告日期：2025-02-22

中国国际金融股份有限公司

关于苏州东微半导体股份有限公司

使用部分暂时闲置募集资金进行现金管理的核查意见
中国国际金融股份有限公司（以下简称“中金公司”或“保荐机构”）作为苏州东微半导体股份有限公司（以下简称“东微半导”或“公司”）首次公开发行股票并上市持续督导的保荐机构，根据《证券发行上市保荐业务管理办法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上市公司监管指引第 2 号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》和《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第 1 号——规范运作》等有关规定，对东微半导拟使用部分暂时闲置募集资金进行现金管理事项进行了审慎的核查，具体核查情况如下：
一、募集资金基本情况

根据中国证券监督管理委员会《关于同意苏州东微半导体股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2021〕4040 号），同意公司首次公开发行股票的注册申请，并经上海证券交易所同意，公司首次向社会公众公开发行人民币普通
股（A 股）股票 16,844,092 股，发行价格为每股人民币 130.00 元，募集资金总额
为人民币 218,973.20 万元，扣除各项发行费用（不含增值税）人民币 18,317.54 万元后，实际募集资金净额为人民币 200,655.66 万元。上述募集资金已全部到位，并
经天健会计师事务所（特殊普通合伙）审验，于 2022 年 1 月 28 日出具《验资报
告》（天健验〔2022〕42 号）。募集资金到账后，公司已对募集资金进行了专户存储管理，公司与保荐机构、存放募集资金的商业银行签署了《募集资金专户存储三方监管协议》。
二、募集资金使用情况

截至 2024 年 6 月 30 日，公司首次公开发行股票募集资金投资项目计划及使
用情况如下：

单位：人民币万元

是否涉 募集资金来 项目募集资金承 募集资金投资总 累计投入募集资
项目名称 及变更 源 诺投资总额 额 金总额

投向

超级结与屏蔽栅功 首次公开发

率器件产品升级及 否 行股票 20,414.58 20,414.58 20,639.92

产业化项目

新结构功率器件研 否 首次公开发 10,770.32 10,770.32 9,756.80

发及产业化项目 行股票

研发工程中心建设 否 首次公开发 16,984.20 16,984.20 1,455.00

项目 行股票

科技与发展储备资 否 首次公开发 45,700.00 45,700.00 41,308.36

金 行股票

承诺投资项目小计 93,869.10 93,869.10 73,160.08

超募资金投向

永久补充流动资金 否 首次公开发 - 60,000.00 60,000.00

行股票

回购股份 否 首次公开发 - 2,600.00 2,600.00

行股票

尚未确定投向的超 否 首次公开发 - 44,186.56 0.00

募资金 行股票

超募资金投向小计 - 106,786.56 62,600.00

合 计 93,869.10 200,655.66 135,760.08

注：表中各数值均以四舍五入的方式保留两位小数，合计数与各分项数值之和……
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