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发表于 2025-12-04 21:39:51 股吧网页版
昀冢科技0805封装10μF MLCC量产 半年内完成高容产品突破
来源:中国证券报·中证网

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  中证报中证网讯(记者熊永红程雪儿)近日,昀冢科技披露,其0805封装(2.0mm×1.25mm)10μF高容多层陶瓷电容器(MLCC)已完成全性能检测及IEC 60384国际规范测试,正式进入量产阶段。这是继2025年上半年1μF MLCC量产之后,公司半年内实现的又一高容产品突破。

  据悉,该款产品的量产依托三大核心技术支撑:其一是自主研发的高介电常数陶瓷粉末配方完成产品级验证,夯实高容性能基础;其二是攻克小于2μm瓷膜制作及超400层堆叠的精密制程难题,实现体积与容量的最优平衡;其三是全流程践行“不接受、不制造、不流出”的制程管理原则,在每个生产环节落实品质检测,保障量产良率稳定。

  从应用端来看,该产品兼具中等体积、中高压适配性及高性价比优势,既可满足家电照明领域电源滤波、信号稳定、高频调光等关键基础需求,也能适配新能源汽车ADAS(高级驾驶辅助功能)、动力电池管理系统(BMS)及车载域控制器等高端场景的严苛技术要求,市场应用空间广泛。

  昀冢科技相关负责人表示,未来公司将持续推进高容量、高电压、小型化MLCC的研发量产,丰富产品矩阵以对接下游多元需求。业内人士指出,随着下游5G、新能源汽车等产业升级,高容MLCC需求稳步增长,此次量产将助力公司强化细分领域竞争力,同时为被动元件供应体系补充新选择。

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