《科创板日报》12月4日讯今日科创板晚报主要内容包括：拓荆科技：存储涨价或拉动厂商持续扩产；瑞可达合资公司有望2026年Q1批量交付400G/800G高速铜缆产品；帝奥微正在开发一款应用于OCS交换机的高价值量的数模转换产品；格科微：公司0.7微米5000万像素图像传感器产品收到国际知名品牌ODM订单。

　　【热点聚焦】

　　简讯：

　　中国贸促会会长任鸿斌率团出席美国半导体行业协会及会员企业座谈会

　　据中国贸易报，12月3日，中国贸促会会长任鸿斌率中国企业家代表团出席美国半导体行业协会及会员企业座谈会，与美国半导体行业协会总裁兼首席执行官诺伊弗就推动中美半导体领域合作、深化多边领域合作、维护全球产业链供应链稳定畅通等议题深入交流。美国半导体行业协会全球政策副总裁桑顿，以及高通公司、格芯公司、安森美半导体公司、诺基亚公司、新思科技公司、艾默生公司等企业代表和随团中国企业代表参加座谈。

　　豆包手机首批3万台备货售罄后尚未追加物料二代产品或2026年底出货

　　豆包手机一经公布，便引起市场轩然大波，作为工程样机数量之少，也引发二手市场涨价潮。一名供应链人士向蓝鲸科技记者证实，“字节跳动此次确实是试水市场，手机备货量不多，首批产品约3万台的备货。”同时，“此轮售罄后项目方并未追加物料投入。”这也意味着短期内市场流通量将保持固定。“字节跳动与中兴通讯第二代产品已启动研发，在未出现其他变量因素情况下，预计于2026年底出货。”

　　深度：

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　　【科创板公司】

　　昀冢科技：公司消费电子产品主要应用于华为、小米、OPPO、VIVO、荣耀等主流品牌智能手机

　　昀冢科技(688260.SH)公告称，公司股票于2025年12月2日、3日、4日连续三个交易日内收盘价格跌幅偏离值累计达到30%，属于股票交易异常波动情形。公司主要从事消费电子及电子陶瓷、汽车电子等领域产品的研发、设计、生产制造和销售。其中，消费电子业务为公司主营业务，公司消费电子产品主要应用在智能手机摄像头中的音圈马达VCM和摄像头模组CCM中，终端应用于华为、小米、OPPO、VIVO、荣耀等主流品牌智能手机，目前公司的主营业务未发生变化。敬请投资者注意投资风险。

　　拓荆科技吕光泉：存储涨价或拉动厂商持续扩产

　　在拓荆科技今日举行的2025年第三季度业绩说明会上，该公司董事长吕光泉表示，存储价格上升反映出存储芯片市场仍有较大的需求量，从中长期来看，这可能拉动存储芯片制造厂持续扩大产能。随着存储芯片制程的推进及结构趋于复杂化，对先进硬掩模和关键介质薄膜的性能要求越来越高，同时，驱动了高带宽存储器（HBM）向三维集成等方向演进，3D NAND FlASH芯片堆叠层数不断提高，这些技术发展趋势都将大幅拉动薄膜设备的需求量。“下游客户的持续扩产，预计将进一步扩大相关产品的需求量。”

　　瑞可达：瑞创公司有望2026年Q1批量交付400G/800G高速铜缆产品

　　瑞可达在互动平台表示，合资公司苏州瑞创公司主要进行高速铜缆相关产品的主导推进，包括AEC、DAC和ACC产品，现阶段主要进行产品研发和试制、样品交付、灰度测试和批量交付准备工作，整体工作进度推进顺利，有望在2026年Q1开始400G/800G产品的批量交付。同时泰国瑞创公司也在按计划推进，2026年Q1可开始进行海外生产交付。

　　帝奥微：正在开发一款应用于OCS交换机的高价值量的数模转换产品

　　帝奥微在互动平台表示，公司目前正在开发一款应用于OCS交换机的高价值量的数模转换产品，在OCS交换机领域进行前瞻布局。

　　格科微：公司0.7微米5000万像素图像传感器产品收到国际知名品牌ODM订单

　　格科微(688728.SH)公告称，截至公告发布日，公司3,200万及5,000万像素图像传感器产品已累计实现出货超1亿颗。公司近日收到国际知名品牌原始设备制造商（ODM）订单，供应0.7微米规格5,000万像素图像传感器产品，已实现部分出货。该产品基于GalaxyCell®2.0工艺平台，在像素性能、动态范围及功耗优化方面实现显著提升。公司高像素单芯片集成技术及相关产品得到市场验证与认可，对公司未来发展产生积极影响。

　　华曙高科：拟与关联方共同投资设立合资公司布局3D打印服务领域

　　华曙高科(688433.SH)公告称，公司拟与关联方湖南华耀腾兴科技有限公司、湖南景锐创智科技有限公司共同出资设立湖南湘兴数创有限责任公司，注册资本1亿元，其中华曙高科持股40%，投资金额为4000万元。标的公司布局3D打印服务领域，开展民用消费品领域（包括但不限于3C、汽车零件、精密型零部件等）的加工服务。

　　神工股份：拟与专业机构共同投资设立产业基金

　　神工股份(688233.SH)公告称，公司拟与国泰君安创新投资、江城基金、国芯投资共同设立半导体产业基金，总规模不低于2亿元。其中，神工股份拟作为有限合伙人认缴出资6000万元，预计认缴出资比例为30%。该产业基金现处于筹划设立阶段，合伙协议尚未正式签署，合伙企业暂未完成工商注册。

　　【创投风向标】

　　九州星际完成近10亿元战略融资

　　近日，超高分子量聚乙烯纤维及复合材料生产商南京九州星际新材料有限公司完成近10亿元战略融资，本轮由中建材新材料基金、IDG资本领投，国新基金跟投，资金将用于产能扩张与技术研发。九州星际成立于2022年，致力于打造高性能纤维专业化生产基地和应用解决方案。公司此前曾获IDG资本投资。根据财联社创投通—执中数据，以2025年12月为预测基准时间，后续2年的融资预测概率为84.11%。

　　星曜半导体完成超亿元C轮融资

　　近日，射频滤波器芯片研发商浙江星曜半导体有限公司完成超亿元C轮融资，本轮投资方为温创投基金、恒远煜基金。星曜半导体成立于2020年，专注于射频滤波器芯片和射频前端模组芯片研发、生产与销售，基于SAW、TC-SAW、BAW技术已量产120余款滤波器产品和30余款模组产品。本轮融资将用于加大研发投入、扩充产能及拓展通信芯片市场。公司是专精特新“小巨人”企业。根据财联社创投通—执中数据，以2025年12月为预测基准时间，后续2年的融资预测概率为88.89%。

　　帝奥微、乐聚机器人入股具身智能公司灵心巧手

　　科创日报-企查查数据显示，近日，灵心巧手（北京）科技有限公司发生工商变更，新增帝奥微（688381）、乐聚机器人关联公司乐聚智能（深圳）股份有限公司等为股东，同时注册资本增至1042.51万元。据其官网，该公司专注于灵巧手和云端智能核心技术。

　　尚积半导体完成超3亿元Pre-IPO轮融资

　　近日，半导体设备研发生产商无锡尚积半导体科技股份有限公司完成超3亿元Pre-IPO轮融资，本轮投资方为中国中车、江苏战新投、广州产投、国信弘盛、穗开投资、华强创投、巨石创投、宿迁产投、君联资本、锡创投。公司将加快在金属溅射沉积(PVD)、加强型等离子化学气相沉积(PECVD)、等离子干法刻蚀(ETCH)等设备领域的研发与产业化进程。尚积半导体成立于2021年，位于无锡高新区，服务功率器件、微机电系统、先进封装、化合物半导体、射频及集成电路客户。根据财联社创投通—执中数据，以2025年12月为预测基准时间，后续2年的融资预测概率为84.55%。