公告日期：2025-05-13

证券代码：688260 证券简称： 昀冢科技
苏州昀冢电子科技股份有限公司

投资者关系活动记录表

编号：2025-002

投资者关系活动类别 □特定对象调研 □分析师会议

□媒体采访 ☑业绩说明会

□新闻发布会 □路演活动

□现场参观 □电话会议

□其他

参与单位名称 线上参与公司2024 年度暨2025 年第一季度业绩说明
会的全体投资者

会议时间 2025 年 5 月 12 日 15:00-16:00

会议地点 公司会议室、通讯会议

上市公司接待人员姓名 董事长、总经理：王宾

董事会秘书、财务总监：陈艳

独立董事：刘海燕

问题 1：请问公司陶瓷基板业务发展怎么样？

答：公司通过持续的研发布局，现已成功量产并
批量开始向激光行业头部企业供货。公司研发的“高
导热陶瓷电子线路基板”，充分利用氮化铝、碳化硅、
投资者关系活动主要内容 金刚石等基材的高导热、高绝缘等特性开发了预制金
介绍 锡陶瓷热沉产品，被广泛应用于激光切割、激光打标、
激光钻孔、激光熔覆等多个领域。目前公司 DPC 产品
工艺技术成熟，结合市场需求情况，积极推动新兴领
域的市场应用。2025 年相关产品的出货量有望进一步
提升。

问题 2：公司在电子陶瓷领域研发的预制金锡陶
瓷热沉产品，目前的市场反馈如何？

答：公司自主开发的预制金锡陶瓷热沉产品，包括预制金锡的氮化铝、碳化硅等陶瓷热沉产品，已实现量产并顺利达成交付目标，获得市场反馈良好，赢得了客户的高度认可。

问题 3：在 2024 年新业务量产推动营收增长的情
况下，如何看待 MLCC 业务折旧及成本上升导致的子公司大额亏损？未来是否有具体措施改善子公司盈利状况？2025 年第一季度消费电子业务订单下降明显，公司认为除了新机型发布节奏延后，还有哪些深层次原因影响订单获取？

答：2024 年度，子公司池州昀冢在建工程转固，导致折旧等相关费用大幅增加，叠加人工、材料等运营成本增加，导致公司处于亏损状态。后续伴随电子陶瓷业务产能提升、销售规模扩大，公司经营情况将得以改善。未来，公司将持续通过研发及工艺技术提升，有效降低材料成本，加速中高端及差异化产品研发和市场布局，持续提升产品市场竞争力；同时，公司将采取多元的融资手段，有效改善资本结构及现金流，推动公司稳健、健康发展。除受新机型发布节奏延后影响外，公司还对消费电子行业下游客户进行充分信用评估，调整营销策略、优化客户订单，从而导致 2025 年第一季度营业收入有所下滑。

问题 4：公司主动收缩半导体引线框架业务投资，
放弃相关子公司控制权，这一决策是否意味着未来将完全退出该领域？后续业务重心会如何调整？对于MLCC 及 DPC 陶瓷基板等电子陶瓷业务，在市场规模逐步扩大的背景下，公司计划如何利用国产替代趋势，
进一步提升市场份额？

答：公司对非核心业务进行优化，将有利于公司聚焦资源发展消费电子、汽车电子和电子陶瓷业务。电子陶瓷业务为公司中长期战略重点发展领域，伴随电子陶瓷应用市场的不断扩大，公司将持续强化电子陶瓷领域重点产品的研发和市场拓展，并通过多元的融资手段，持续推动 MLCC 和 DPC 业务发展，进一步提升市场份额。

问题 5：面对消费电子行业竞争激烈、新机型发
布不确定的现状，公司调整营销策略……
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