公告日期：2026-02-12

证券代码：688257 证券简称：新锐股份 公告编号：2026-017
苏州新锐合金工具股份有限公司

关于筹划股权收购事项暨签署《框架性协议》的

公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

重要内容提示：

苏州新锐合金工具股份有限公司（以下简称“公司”或“新锐股份”）于
2026 年 2 月 11 日与新乡市慧联电子科技股份有限公司（以下简称“慧联电子”或
“标的公司”）及慧联电子主要股东深圳九日旭投资管理有限公司、徐梅花、李凌祥（以下简称“主要股东”）签署《框架性协议》，公司拟使用不超过人民币7 亿元向标的公司主要股东收购其持有的标的公司 70%股权，取得其控制权（以下简称“本次交易”），资金来源为自有资金及并购贷款，同时，为解决与标的公司的同业竞争问题及发展海外市场，公司拟使用不超过人民币 2,800 万元收购徐梅花配偶张喆所持有的 WINWIN HITECH(THAILAND) CO.,LTD.70%股权，取得其控制权，资金来源为自有资金，与前述交易构成一揽子交易。

慧联电子是一家从事 PCB 刀具、切削工具、精密零件业务的公司，是
PCB 刀具细分领域国家级专精特新 “小巨人”、河南省制造业单项冠军企业，在PCB 刀具领域具有较强的市场竞争力与行业影响力。公司拟收购慧联电子名下PCB 刀具及直接服务 PCB 刀具业务的棒材、涂层、装备等业务及相关资产，标的公司主要股东将配合标的公司完成非 PCB 刀具业务资产的剥离。

本次交易是公司落实切削工具全品类布局、加速 PCB 刀具国产替代，
在现有硬质合金棒材产品基础上，强化硬质合金产业链一体化的关键战略举措，将促使公司快速补齐 PCB 专用刀具细分赛道，与现有数控刀片、整硬刀具、滚齿刀具等形成产品矩阵，夯实切削工具板块全场景覆盖能力。

本次交易不构成关联交易，也不构成《上市公司重大资产重组管理办法》
规定的重大资产重组。

风险提示：

（一）本次《框架性协议》的签署，旨在明确双方就本次交易达成的初步意向，具体投资事宜尚需各方共同协商确定，并以最终签订的交易文件为准，框架性协议实施过程中尚存在不确定因素。

（二）本次《框架性协议》所涉及收购股权的交易估值为预估值，尚存在不确定性，最终将以资产评估机构出具的评估报告结果为依据，并由交易各方结合尽调结果等具体情况协商确定。

（三）本次交易需另行签署正式投资协议。公司将依据项目金额等事项，严格按照法律、法规和《公司章程》的有关规定，履行相应的内部决策和审批程序。上述审批程序的完成具有不确定性，公司将根据事项的进展情况，严格按照相关法律法规、规范性文件的要求，及时履行信息披露义务。

（四）本次收购初步预计将形成商誉约 3.85 亿元人民币，本次交易以收益法评估结果为主要定价参考，收益法预测基于标的公司历史业绩、行业发展趋势及管理层提供的经营计划，若未来宏观经济、下游需求或竞争格局发生重大不利变化，实际经营业绩可能低于评估预测，则存在商誉减值风险，从而对公司业绩造成不利影响。

一、 交易情况概述

（一）本次交易的必要性与可行性

1、行业背景

全球 PCB 刀具及钻针市场规模持续扩张，中国电子材料行业协会发布的行业统计数据、沙利文 PCB 钻针行业定制化市场调研数据等显示，2024 年全球
市场规模已达 24 亿美元以上，中国作为全球 PCB 制造中心，占据 60% 以上需
求份额，市场规模超 50 亿元，并保持 8%-12%的年均增速。在 AI 算力、数据
中心、高端通信、汽车电子与半导体封装需求驱动下，PCB 向高多层、HDI、IC 载板、高频高速方向升级，带动超微径、高长径比、高耐磨 PCB 钻针与精
密刀具需求快速增长，行业呈现量价齐升格局。整体来看，PCB 刀具行业需求刚性强、升级空间大、国产替代明确，为具备技术、产能与产业链一体化优势的企业提供了广阔发展空间。

全球 PCB 行业正迎来以 M7/M8 向 M9 材料迭代为核心的技术升级浪潮，
板材耐磨性与加工难度显着提升，传统刀具损耗加快、使用寿命缩短，进一步推升钻针与刀具的单位消耗量与采购频次，并带动涂层刀具、超细晶粒硬质合金刀具等高端产品渗透率持续提升，驱动高端 PCB 刀具与钻针需求爆发式增长。
根据高盛《全球 PCB 行业报告》、QYResearch《2026-20……
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