寒武纪在10月31日发布公告，宣布对近期完成的向特定对象发行A股股票所募集的近40亿元资金进行具体部署。根据公告内容，公司新增上海寒武纪、深圳分公司、安徽寒武纪和西安寒武纪四家全资子公司作为面向大模型的芯片平台项目和软件平台项目的实施主体，并将使用募集资金对其中三家子公司进行增资。

  这笔资金来源于公司2025年度向特定对象发行A股股票，发行334.9万股，每股发行价1195.02元，募集资金总额39.85亿元，扣除发行费用后净额39.53亿元。根据募投计划，其中20.54亿元将投向面向大模型的芯片平台项目，14.52亿元投向面向大模型的软件平台项目，剩余4.47亿元用于补充流动资金。

  从资金分配看，上海寒武纪获得10亿元增资，完成后注册资本达37亿元；安徽寒武纪和西安寒武纪各获得8000万元增资。这一安排显示出公司对上海业务单元的侧重，上海寒武纪作为成立最早的全资子公司，截至2024年底总资产44.27亿元，净资产8.93亿元，2024年实现营收11.56亿元，净利润1.77亿元，是当前盈利能力最强的子公司。

  相比之下，安徽寒武纪和西安寒武纪仍处于投入期。安徽寒武纪2024年营收仅445.51万元，净亏损2757.4万元；西安寒武纪2024年营收为零，净亏损2385.89万元。此次增资将为这两家子公司提供必要的资金支持，助力其参与大模型相关项目的研发实施。

  与此同时，寒武纪还公告将使用募集资金置换预先投入募投项目的自筹资金2719.23万元，以及已支付发行费用的自筹资金133.77万元。这一置换操作符合募集资金到账后6个月内进行置换的监管要求，表明公司在募集资金到位前已启动部分募投项目的前期工作。

  从业务布局角度观察，此次调整将募投项目实施地点从单一的北京扩展至上海、深圳、合肥、西安四地，形成多区域协同研发格局。这些城市均具备显著的集成电路产业基础和人才优势，有助于寒武纪更好地整合当地资源，提高研发效率。

  面向大模型的芯片平台和软件平台项目总投资额分别为29亿元和16亿元，是寒武纪未来发展的核心方向。在当前人工智能大模型快速发展的背景下，公司此举旨在强化在大模型算力基础设施领域的技术储备和市场地位。

  值得关注的是，寒武纪股价近期表现活跃，截至10月31日收盘报1375元，市值约5798亿元。尽管当日下跌3.31%，但该股近期多次出现单日成交额超百亿元的情况，显示市场关注度居高不下。此次募集资金的快速部署和项目推进，将为公司在大模型时代的竞争增添筹码。

  随着募集资金逐步投入项目实施，寒武纪在大模型芯片和软件平台领域的技术进展和商业化成果，将成为影响其未来发展的关键变量。多区域研发体系的建立，有望提升公司的技术创新效率和市场响应速度，但具体成效仍需观察后续项目执行情况。

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