公告日期：2025-05-01

证券代码：688256 证券简称：寒武纪
中科寒武纪科技股份有限公司

（北京市海淀区知春路 7 号致真大厦 D 座 16 层 1601 房）

2025 年度向特定对象发行 A 股股票

发行方案论证分析报告

中科寒武纪科技股份有限公司（以下简称“寒武纪”或“公司”）是上海证券交易所科创板上市的公司。为满足公司业务发展的资金需求，增强公司的资本实力和综合竞争力，根据《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》和《上市公司证券发行注册管理办法》（以下简称“《注册管理办法》”）等有关法律、行政法规、部门规章或规范性文件和《公司章程》的规定，公司编制了 2025年度向特定对象发行 A 股股票发行方案论证分析报告。

本论证分析报告中如无特别说明，相关用语具有与《中科寒武纪科技股份有限公司 2025 年度向特定对象发行 A 股股票预案》中相同的含义。
一、本次向特定对象发行股票的背景

1、大模型正加快推进强人工智能时代的到来

大模型的快速发展推动人工智能技术水平迈向全新的发展阶段，人工智能应用从解决具体领域特定任务的弱人工智能阶段，快速向解决通用复杂任务的强人工智能阶段演进。随着大模型技术的发展，机器自主学习与决策等高级智能特征不断涌现并持续强化，正加速重塑人类社会生产力结构。人工智能已逐步发展成为新质生产力，能够与人类协同开展社会生产活动，为全球经济的持续升级和高质量发展注入强大动力。

自 2022 年 OpenAI 发布 ChatGPT 以来，大模型成为推动人类社会加速迈入
强人工智能时代的关键技术，在自然语言处理、图像和视频处理、智能推荐等领域实现了广泛应用。大模型技术的持续发展和落地应用，正加速人工智能与各行各业的融合，为产业创新和经济发展注入新的动能，拥有“智慧”的机器协助人类社会实现跨越式发展的强智能时代已渐行渐近。

2、大模型正带动智能算力硬件市场新一轮增长

人工智能的发展离不开计算技术和算力硬件的支撑。算力硬件的持续升级，为人工智能各阶段发展浪潮的出现，提供了强有力的核心动力支撑。全球各国在大模型技术创新领域的竞争日趋激烈，模型网络的层数、参数量和数据规模快速增长，使得对提升计算效率的高端算力硬件的需求愈发迫切，掀起了智能算力硬件市场的新一轮增长浪潮。

全球领先的科技巨头持续加大在智能算力硬件上的投资，陆续宣布千亿美金量级的人工智能基础设施投入计划。在国内，根据 IDC 和浪潮信息联合发布的《2025 年中国人工智能计算力发展评估报告》预测数据，2025 年中国智能算力
规模将达到 1,037.3 EFLOPS，并在 2028 年达到 2,781.9 EFLOPS，2025-2028 年
中国智能算力规模的年复合增长率达 38.94%。

智能算力需求的持续爆发式增长，带动了智能服务器等算力设备进入新一轮创新增长周期。根据 IDC 数据显示，2024 年全球人工智能算力的服务器市场规
模约为 1,251 亿美元，2025 年将增至 1,587 亿美元，2028 年有望达到 2,227 亿美
元；2024 年中国人工智能算力市场规模约为 190 亿美元，2025 年将达到 259 亿
美元，同比增长 36.32%，2028 年将达到 552 亿美元，呈现强劲的增长趋势。

在智能算力需求爆发的背景下，智能芯片作为算力基础设施的核心，更是迎来了前所未有的发展机遇。智能芯片设计企业需要更积极地加快技术和产品创新速度，迭代更优性价比的算力硬件产品，充分把握市场发展机遇，推动我国人工智能产业的快速发展。

3、大模型场景需要新的智能芯片

大模型庞大且复杂的计算量，需要更为高效的面向大模型的算力硬件来降低模型训练和推理的成本。智能芯片作为算力硬件的核心，需要积极适应大模型技术发展需求，开展智能芯片的技术创新和产品升级。

面向大模型的智能芯片需要以系统视角来考量芯片设计，除了“算力、功耗、面积”等因素外，还需要统筹规划“互联带宽、通信延迟、系统软件”等因素，充分结合大模型应用场景设计智能芯片。

4、智能芯片的软件平台在大模型时代日趋重要

基于智能芯片的软件平台是大模型算法、算力与场景落地的核心纽带，能够提供完善的开发工具链，为开发者提供简洁便利的开发支撑，增加智能芯片的易用性；能够更为有效地支撑和适应大模型算法创新与快速迭代，加速大模型算法技术的发展；能够支持大模型的业务需求，提升智能芯片集群的整体运行效率和稳定性，满足大模型的……
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