$寒武纪-U(SH688256)$  $深南电路(SZ002916)$  根据现有信息，寒武纪的芯片产品主要基于ASIC（专用集成电路）架构设计，而非传统GPU架构。其芯片产品（如云端智能芯片思元系列、边缘智能芯片等）的PCB（印制电路板）或封装基板供应商可能涉及多家企业，但公开信息中明确提到与寒武纪存在合作关系的公司是深南电路。

具体分析：

深南电路的供应商角色

搜索结果显示，深南电路被明确标注为寒武纪的供应商（来源：东方财富网股吧）。此外，深南电路在半导体封装基板领域具有技术优势，其2024年获批的25.5亿元定增项目中，重点投资“高阶倒装芯片用IC载板产品制造”，这类产品常用于高端芯片封装，与寒武纪AI芯片的高性能需求存在技术匹配性。

寒武纪芯片的封装需求

寒武纪的AI芯片（如思元370、思元290等）采用先进制程和Chiplet技术，对封装基板的散热、信号传输和稳定性要求极高。深南电路作为国内领先的高密度互联电路板（PCB）和IC载板供应商，具备为这类复杂芯片提供配套解决方案的能力。

行业合作背景

寒武纪在2024年中标5.09亿元计算中心项目，其芯片产品需与上下游供应链协同完成系统集成。深南电路作为半导体产业链上游企业，可能通过提供PCB或封装基板参与相关项目。

结论：

目前公开信息中，深南电路是寒武纪供应链中明确提及的PCB/封装基板供应商。但具体合作细节（如订单规模、技术规格等）因商业保密原则未完全公开。若需进一步确认，建议关注寒武纪或深南电路的官方公告。