公告日期：2021-09-30

深圳天德钰科技股份有限公司

Jadard Technology Inc.

（深圳市南山区科技园区飞亚达科技大厦 9 楼）

首次公开发行股票并在科创板上市
申请文件审核问询之回复报告

保荐机构（主承销商）

广东省深圳市福田区中心三路 8 号卓越时代广场（二期）北座

深圳天德钰科技股份有限公司

首次公开发行股票并在科创板上市

申请文件审核问询之回复报告

上海证券交易所：

贵所于 2021 年 7 月 22 日出具的《关于深圳天德钰科技股份有限公司首次公
开发行股票并在科创板上市申请文件的审核问询函》（简称“问询函”）已收悉。中信证券股份有限公司作为保荐人和主承销商，与发行人、发行人律师、申报会计师对问询函所列问题认真进行了逐项落实，现回复如下，请予审核。

如无特别说明，本回复报告中的简称或名词的释义与招股说明书（申报稿）中的相同。

本回复报告的字体代表以下含义：

宋体（加粗）： 问询函所列问题

宋体（不加粗）： 对问询函所列问题的回复

楷体（加粗）： 对招股说明书的补充披露、对 2021 年 1-6 月财务数据补充更新

目录

目录...... 2
问题 1、关于分拆重组及业务独立...... 3
问题 2、关于同业竞争......49
问题 3、关于核心技术及其应用 ......79
问题 4、关于产品及市场地位...... 104
问题 5、关于可比公司...... 112
问题 6：关于业绩波动...... 120
问题 7：关于与 PRIME-MATIC 及其关联方的销售 ...... 148
问题 8、关于员工持股及股份支付...... 162
问题 9、关于研发人员及研发费用...... 174
问题 10：关于 Fabless 模式...... 185
问题 11、关于被合并业务报告期资产变动 ...... 192
问题 12、关于采购与成本 ...... 203
问题 13、关于代理模式...... 220
问题 14、关于发明专利...... 259
问题 15、关于其他事项...... 267
问题 1、关于分拆重组及业务独立

根据保荐工作报告：（1）2019 年 12 月，发行人控股股东天钰科技将整合型
芯片业务并入发行人体内。天钰科技向发行人转让了整合型芯片光罩、相关业务人员、台南捷达（天钰科技子公司）向发行人转让了 7 项境外专利。此前，天钰科技向发行人转让了两项境外专利；（2）发行人的部分注册商标含有 Fitipower，与天钰科技的英文名称类似；（3）发行人存在通过天钰科技已有渠道销售产品的情况，报告期重叠客户销售收入占比分别为 83.09%、76.51%、43.67%，部分重叠客户为关联方。因天德钰未大范围更换代理商，导致在报告期前两年客户重叠比例较高。

请发行人说明：（1）继受专利在产品中的应用情况、继受专利与发行人核心技术的关系；分拆重组前，天钰科技相关人员是否实际参与了整合型芯片的研发、设计；分拆重组后，天钰科技及其控制的企业是否保留了与发行人相似的研发所需的底层技术或研发设备；（2）发行人与天钰科技同为显示驱动芯片设计企业，报告期内在研发物料、设备或资产、内部系统、人员管理、业务（采购及销售渠道）等方面是否存在共用或无法有效区分的情形，如存在，请说明分拆前后的共用情况及整改措施；（3）报告期内，代理、直销模式下客户重叠及变化情况，2020 年重叠客户比例下降的原因、发行人和天钰科技客户重叠的情形是否长期存在；（4）结合报告期内发行人的订单获取方式，说明发行人是否利用天钰科技的商标商号或市场影响力拓展客户、是否具备独立获取客户的能力。

请保荐机构、发行人律师进行核查，说明核查过程、方式和依据，并对发行人是否具备独立面向市场的经营能力、是否对天钰科技存在重大依赖发表明确核查意见。

回复：

一、继受专利在产品中的应用情况、继受专利与发行人核心技术的关系；分拆重组前，天钰科技相关人员是否实际参与了整合型芯片的研发、设计；分拆重组后，天钰科技及其控制的企业是否保留了与发行人相似的研发所需的底层技术或研发设备

（一）关于继受专利在产品中的应用情况、继受专利与发行人核心技术的关系

1、台南捷达转让予发行人的 7 项专利目前应用于多项产品

该 7 项专利全部由台南捷达的研发团队进行设计研发，该等研发团队的人……
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