介绍下公司的存储和AI 相关业务 谢谢
晶合集成：
尊敬的投资者您好，公司是12英寸纯晶圆代工企业，目前已具备显示驱动芯片(DDIC)、CMOS图像传感器芯片(CIS)、电源管理芯片(PMIC)、逻辑芯片（Logic）、微控制器芯片(MCU)等工艺平台晶圆代工的技术能力。公司产品主要应用于智能手机、平板显示、汽车电子、家用电器、工业控制、物联网、存储等领域。感谢您的关注！
尊敬的投资者您好，公司是12英寸纯晶圆代工企业，目前已具备显示驱动芯片(DDIC)、CMOS图像传感器芯片(CIS)、电源管理芯片(PMIC)、逻辑芯片（Logic）、微控制器芯片(MCU)等工艺平台晶圆代工的技术能力。公司产品主要应用于智能手机、平板显示、汽车电子、家用电器、工业控制、物联网、存储等领域。感谢您的关注！
（来自 上证e互动）
答复时间 2026-03-02 15:50:00
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