$晶合集成(SH688249)$  周末还在为晶合集成的利好公告的突发事件感到惋惜，因为周五36元减仓一半没有接回来。没想到今日就给了倒车接人的机会。

今日晶合集成在周末两条利好公告的消息下，早盘开盘不及我的预期，盘中一度下杀击穿五日均线。凭借对晶合集成基本面的笃定认知，我判断此为主力刻意洗盘，倒车接人的机会，遂果断加仓两次，满仓上车。随后盘面震荡走高，择机三次高抛做T，待股价自高点回落两成附近再接回部分仓位。目前持仓七层，成本锁定32.40元。这一波行情能否真正走出主升浪，关键就看明日晶合能否再度持续放量。

复盘

一、今日盘面：利好催化下的强势试盘

借着上周末“研发结项+四期扩产+补流”的利好东风，晶合今天走出了典型的主力试盘走势：

量能与换手：全天成交20.30亿，换手4.70%，量比1.75，属于“放量上涨”，说明资金进场是真金白银拉升。

内外盘结构：外盘31.99万手 > 内盘23.85万手，买盘主动，抛压虽有但承接力够强，说明市场对利好认可度高。

板块联动：半导体板块涨2.84%，晶合涨7.21%，明显是板块领涨股。

分时走势：早盘高开后回踩五日线，随后放量拉升，午后冲高至37.99元回落，这是主力在测试上方抛压，属于健康的试盘动作。

二、主力意图：打压吸筹，拉升试盘。

从筹码和资金流向看，主力今天的动作非常清晰：

资金流向：主力净流入2.4373亿，其中超大单净流入2.0564亿，大单净流入0.3810亿，而中单、小单净流出。这是典型的主力吸筹，把不坚定的浮筹洗出去，为后续拉升减轻阻力。

筹码分布：获利比例75.67%，平均成本35.23元，90%筹码区间29.96-38.71元，集中度12.74%。今天收盘价37.18元刚好在筹码密集区上方，主力是在解放前期套牢盘，同时测试38元附近的抛压。

K线形态：日K是放量阳线，突破20日线压制；周K、月K均为多头排列，说明主力是想做趋势行情，不是一日游的短线炒作。

结论：主力今天没有出货迹象，而是借利好洗盘打压吸筹，再拉升试盘测抛压。为后续拉升做准备。

三、明日压力与支撑位

压力位：

1. 第一压力：38.00元（90%筹码上沿，今日冲高回落位置，抛压较重）

2. 第二压力：40元（短期高点，强心理压力位，布林线上轨）

支撑位：

1. 第一支撑：36.05元（10日线，短期趋势线）

2. 第二支撑：35.23元（筹码平均成本，强支撑位）

3. 第三支撑：35.16元（5日线，回踩确认位）

4.核心提醒：半导体板块情绪是关键，若板块继续强势，晶合大概率能跟随冲关；若板块回调，晶合也会承压，需盯紧半导体赛道的走势。