《科创板日报》2月6日讯（记者郭辉）晶合集成四期晶圆厂来了。
2月6日晚间，晶合集成公告称，该公司拟通过股权转让及增资的方式，合计向合肥晶奕集成电路有限公司（下称“晶奕集成”）投资20亿元并取得其100%股权，并将其纳入公司并表范围。
公告显示，上述投资事项已通过晶合集成第二届董事会第三十次会议审议，无需提交股东会审议。投资完成后，晶奕集成将成为上市公司的全资子公司，
晶奕集成将会是晶合集成四期项目的建设主体。
据了解，晶合集成四期项目投资总额为355亿元，计划建设12英寸晶圆制造生产线，产能约5.5万片/月，重点布局40纳米及28纳米CIS、OLED及逻辑等工艺，产品将应用于OLED显示面板、AI手机、AI电脑、智能汽车及人工智能等领域。
晶合集成表示，本次交易将增强晶奕集成资金实力，补充其经营发展中的营运资金需求。后续晶奕集成将根据项目建设进度及资金安排，做好资本金筹集工作。
建设进展上，晶合集成四期已于今年1月，在安徽合肥新站高新区正式启动建设。
据晶合集成表示，将加速推进四期项目进展，预计在2026年第四季度搬入设备机台，实现投产，可在2028年第二季度达满产状态，以期满足市场对高性能、高质量晶圆代工服务需求，共建稳定安全的集成电路产业链。
晶合集成目前为止尚未透露四期项目建设的资金来源。以该公司的三期项目为例，项目实施主体皖芯集成曾数次引入外部资金，包括2025年10月获得控股股东合肥建投30亿元现金增资，以及2024年9月获得来自农银投资、工融金投等投资者的95.5亿元大规模融资。
晶合集成2月6日还宣布其后照式CMOS图像传感器芯片工艺平台研发项目（包含90纳米及55纳米）、28纳米逻辑及OLED芯片工艺平台研发项目结项。以上两大项目均为晶合集成科创板IPO的首发募投项目。项目节余资金为1.33亿元，后续将用于补充流动资金，用于日常生产经营活动。
目前晶合集成正在向香港联交所申请H股发行上市，拟在香港主板挂牌上市，并于2025年9月递交发行上市的申请并刊发申请资料，保荐机构为中金公司。
2025年前三季度，晶合集成实现总营收81.30亿元，同比增长19.99%；实现归母净利润5.50亿元，同比增长97.24%。
从2025年上半年的收入结构来看，晶合集成产品结构持续优化。从制程节点分类看，55nm占主营业务收入的比例提升至10.38%，40nm开始贡献营收，中高阶制程营收贡献不断增加；从应用产品分类看，DDIC占主营业务收入的比例下降至60.61%，CIS占主营业务收入的比例上升至20.51%。
