公告日期：2026-02-07

证券代码：688249 证券简称：晶合集成 公告编号：2026-002
合肥晶合集成电路股份有限公司

关于拟对外投资的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。

重要内容提示：

投资标的名称：合肥晶奕集成电路有限公司（以下简称“晶奕集成”或
“标的公司”）

投资金额：合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称“公司”或“晶
合集成”）拟通过股权转让及增资的方式，合计向其投资 20 亿元人民币并取得晶奕集成 100%股权，对其形成控制并将其纳入到本公司的并表范围。

交易实施尚需履行的审批及其他相关程序：本次交易事项已经公司第二
届董事会第三十次会议审议通过。该事项未达到股东会审议标准，无需提交公司股东会审议。

其它需要提醒投资者重点关注的风险事项：截至本公告披露日，本次交
易的相关协议尚未签署，具体内容以实际签署的协议为准，交易实施尚存在不确定性。另外，标的公司未来经营收益存在不确定性，可能存在投资损失或资产减值风险。敬请广大投资者谨慎决策，注意投资风险。

一、对外投资概述

（一）本次交易概况

1、本次交易背景

晶奕集成是晶合集成四期项目的建设主体，本次投资完成后，晶奕集成将成为公司的全资子公司。晶合集成四期项目投资总额为 355 亿元，计划建设 12 英
寸晶圆制造生产线，产能约 5.5 万片/月，重点布局 40 纳米及 28 纳米 CIS、OLED
及逻辑等工艺，产品可广泛应用于 OLED 显示面板、AI 手机、AI 电脑、智能汽车及人工智能等领域。

本次交易将增强晶奕集成资金实力，补充其经营发展中的营运资金需求。后续晶奕集成将根据项目建设进度及资金安排，做好资本金筹集工作，公司将按照相关法律、法规、规范性文件以及公司章程等有关规定及时履行信息披露义务。
2、本次交易基本情况

为进一步巩固和扩大在特色工艺制造领域的优势，公司拟以 0 元对价受让晶奕集成原股东合肥芯航企业管理合伙企业（有限合伙）、合肥晶策企业管理有限公司持有晶奕集成的全部股权（认缴注册资本 0.2 亿元，实缴注册资本 0 元）。同时，公司拟认购晶奕集成新增注册资本 19.8 亿元，增资完成后，晶奕集成注册资本将由 0.2 亿元增加至 20 亿元。

通过上述股权转让及增资的方式，公司拟合计向晶奕集成投资 20 亿元人民币并取得晶奕集成 100%股权，对其形成控制并将其纳入到本公司的并表范围。
3、本次交易的交易要素

□新设公司

公司（□同比例 非同比例）

投资类型 --增资前标的公司类型：□全资子公司 □控股子公司
□参股公司 未持股公司

□投资新项目

其他：受让股权

投资标的名称 合肥晶奕集成电路有限公司

投资金额 已确定，具体金额（万元）：20 亿元

尚未确定

现金

自有资金

□募集资金

出资方式 银行贷款

□其他：_____

□实物资产或无形资产

□股权

□其他：______

是否跨境 □是 否

（二）董事会审议情况，是否需经股东会审议通过和有关部门批准

公司于 2026 年 2 月 6 日召开第二届董事会第三十次会议，审议通过了《关
于公司拟对外投资的议案》。同时，公司董事会授权管理层或其授权人员负责办理与本次交易相关的具体事宜，包括但不限于签署相关协议、办理相关的工商变更登记等。根据《上海证券交易所科创板股票上市规则》等法律法规及《合肥晶合集成电路股份有限公司章程》规定，本次交易金额未达到股东会审议标准，无需提交公司股东会审议。

（三）是否属于关联交易和重大资产重组事项

根据《上海证券交易所科创板股票上市规则》等有关法律法规、规范性文件的相关规定，本次对外投资事项不涉及关联交……
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提示：本网不保证其真实性和客观性，一切有关该股的有效信息，以交易所的公告为准，敬请投资者注意风险。