公告日期：2026-02-07

证券代码：688249 证券简称：晶合集成 公告编号：2026-001
合肥晶合集成电路股份有限公司

关于部分募投项目结项并将节余募集资金

永久补充流动资金的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。

重要内容提示：

本次结项的募投项目名称：后照式 CMOS 图像传感器芯片工艺平台研

发项目（包含 90 纳米及 55 纳米）、28 纳米逻辑及 OLED 芯片工艺平台研发项

目。

本次节余金额为 13,304.90 万元（截至 2026 年 1 月 31 日，含扣除手

续费后的利息收入、理财收益、尚未支付的款项及用自有资金支付且未置换
的发行费用，实际金额以资金转出当日专户余额为准），为提高募集资金的使
用效率，合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称“公司”）拟将结项募集
资金投资项目的节余募集资金永久补充流动资金，用于日常生产经营活动。

一、募集资金基本情况

经中国证券监督管理委员会于 2022 年 5 月 9 日出具的《关于同意合肥晶合
集成电路股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2022〕954号）同意，公司首次向社会公开发行人民币普通股（A 股）501,533,789 股。公司每股发行价格 19.86 元，募集资金总额为 9,960,461,049.54 元，扣除发行费用236,944,589.63 元后，募集资金净额为 9,723,516,459.91 元。容诚会计师事务所（特殊普通合伙）对公司本次公开发行的资金到位情况进行了审验，并于 2023 年 4月 26 日出具了《验资报告》（容诚验字[2023]230Z0099 号）。

募集资金到账后，公司已对募集资金进行了专户存储管理，公司与保荐机构、存放募集资金的商业银行签订了《募集资金专户存储三方监管协议》。具体情况

详见 2023 年 5 月 4 日披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的《晶合
集成首次公开发行股票科创板上市公告书》。

发行名称 2023 年首次公开发行股份

募集资金总额 996,046.10 万元

募集资金净额 972,351.65 万元

募集资金到账时间 2023 年 4 月 26 日

二、本次募投项目结项及募集资金节余情况

截至 2026 年 1 月 31 日，本次结项的募投项目募集资金的使用及节余情况如
下：

单位：万元

调整后的募 累计已投 利息收入及 节余募集资金
结项名称 结项时 集资金拟投 入募集资 理财收益扣 金额注2

间 资总额注（1 A） 金金额（B） 除手续费后 （D=A-B+C）
净额（C）

后照式 CMOS 图像

传感器芯片工艺平 2025 年 60,000.00 47,553.53 612.61 13,059.09
台研发项目（包含 12 月
90 纳米及 55 纳米）

28 纳 米 逻 辑 及 2025 年

OLED 芯片工艺平 12 月 280,000.00 285,619.16 5,621.47 2.31
台研发项目

节余募集资金合计金额注3 13,304.90 万元

节余募集资金使用用途及相应 补流，13,304.90 万元
金额注3

注：1.2024 年 12 月 30 日，公司第二届董事会第十四次会议、第二届监事会第九次会议，
审议通过了《关于终止部分募投项目并变更募集资金至其他募投项目的议案》，董事会同意终止募投项目“微控制器芯片工艺平台研发项目（包含 55 纳米及 40 纳米）”，并将该项目拟投入的募集资金变更投向至其他募投项目“28纳米逻辑及OLED芯片工艺平台研发项目”。上表中募投项目“28 纳米逻辑及 OLED ……
[点击查看PDF原文]

提示：本网不保证其真实性和客观性，一切有关该股的有效信息，以交易所的公告为准，敬请投资者注意风险。