公告日期：2026-02-07

中国国际金融股份有限公司

关于合肥晶合集成电路股份有限公司

部分募投项目结项并将节余募集资金永久补充流动资金
的核查意见

中国国际金融股份有限公司（以下简称“中金公司”或“保荐机构”）作为合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称“晶合集成”或“公司”）首次公开发行股票并在科创板上市的保荐机构，根据《证券发行上市保荐业务管理办法》《上市公司募集资金监管规则》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第 1 号——规范运作》等有关规定，对晶合集成部分募投项目结项并将节余募集资金永久补充流动资金事项进行了审慎核查，具体情况如下：
一、募集资金基本情况

经中国证券监督管理委员会于 2022 年 5 月 9 日出具的《关于同意合肥晶合
集成电路股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2022〕954 号）同意，公司首次向社会公开发行人民币普通股（A 股）501,533,789 股。公司每股发行价格 19.86 元，募集资金总额为 9,960,461,049.54 元，扣除发行费用236,944,589.63 元后，募集资金净额为 9,723,516,459.91 元。容诚会计师事务所（特殊普通合伙）对公司本次公开发行的资金到位情况进行了审验，并于 2023
年 4 月 26 日出具了《验资报告》（容诚验字[2023]230Z0099 号）。

募集资金到账后，公司已对募集资金进行了专户存储管理，公司与保荐机构、存放募集资金的商业银行签订了《募集资金专户存储三方监管协议》。具体情况
详见 2023 年 5 月 4 日披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的《晶合
集成首次公开发行股票科创板上市公告书》。

发行名称 2023 年首次公开发行股份

募集资金总额 996,046.10 万元

募集资金净额 972,351.65 万元

募集资金到账时间 2023 年 4 月 26 日

二、本次募投项目结项及募集资金节余情况

截至 2026 年 1 月 31 日，本次结项的募投项目募集资金的使用及节余情况如
下：

单位：万元

调整后的募集 累计已投入 利息收入及 节余募集资金
结项名称 结项时间 资金拟投资总 募集资金金 理财收益扣 金额注 2

额注1（A） 额（B） 除手续费后 （D=A-

净额（C） B+C）

后照式CMOS图像传

感器芯片工艺平台研 2025年 12 60,000.00 47,553.53 612.61 13,059.09
发项目（包含 90 纳米 月
及 55 纳米）
28 纳米逻辑及 OLED 2025年 12

芯片工艺平台研发项 月 280,000.00 285,619.16 5,621.47 2.31
目

节余募集资金合计金额注3 13,304.90 万元

节余募集资金使用用途及相应 补流，13,304.90 万元
金额注3

注：1.2024 年 12 月 30 日，公司第二届董事会第十四次会议、第二届监事会第九次会议，审
议通过了《关于终止部分募投项目并变更募集资金至其他募投项目的议案》，董事会同意终止募投项目“微控制器芯片工艺平台研发项目（包含 55 纳米及 40 纳米）”，并将该项目拟投入的募集资金变更投向至其他募投项目“28 纳米逻辑及 OLED 芯片工艺平台研发项目”。上表中募投项目“28 纳米逻辑及 OLED 芯片工艺平台研发项目”调整后的募集资金拟投资总额未包括转出的募集资金专户扣除银行手续费后的利息收入及理财收益。
2.“节余募集资金金额”包含本项目尚未支付的合同尾款、设备款等款项，该部分款项后续公司将通过自有资金支付。“节余募集资金金额”未包含尚未收到的银行利息收入、现金管理收益，实际节余资金以资金转出当……
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