$晶合集成(SH688249)$  

尾盘满上晶合集成，今日晶合集成冲高回落，承压下探，主力借半导体板块调整之机温水煮浮筹。缩量换手，筹码未散，恰是洗盘与出货的核心分野，主力真要出逃，断不会是这般惜量砸盘，反倒会放量破位、制造恐慌。就像今日力星那样。

20日线与30日线形成的支撑带仍在坚守，周月线多头排列的根基未动，筹码峰高度集中的形态，更印证了多数持仓者仍在锁仓。主力借MACD短期死叉的技术信号，劝退跟风散户，实则是在为后续拉升扫清障碍。

板块调整的联动性虽带来短期压力，但半导体赛道的中期逻辑未变，个股基本面无虞。今日的回落，不过是上涨途中的中场休整，主力以最小成本清洗浮筹，待板块企稳，大概率将重拾升势。

明日关键看支撑位承接力度，若能站稳36元附近，便是黄金坑的机会，也是洗盘收官的信号；即便小幅下探，30日线的强支撑也足以托底。不必为短期波动慌神，握紧核心筹码，静待主力蓄势后的再出发。