晶合的工艺制程：已实现150nm至40nm制程平台量产，28nm制程研发中。

核心工艺平台：显示驱动芯片(DDIC)、CMOS图像传感器(CIS)、电源管理芯片(PMIC)、微控制器(MCU)、逻辑芯片(Logic)。

业务收入结构 (以2025年上半年为例)：

显示驱动芯片(DDIC)：营收占比约 60.61%。

CMOS图像传感器(CIS)：营收占比约 20.51%，占比持续提升。

电源管理芯片(PMIC)：营收占比约 12.07%，已成为第三大产品主轴。

微控制器(MCU) 及 逻辑芯片(Logic)：合计占比约 6.23%。