晶合集成最近在28nm逻辑芯片上搞出了个大动静——持续流片。这事儿听着不像“正式量产”那么轰动，但懂行的人都知道，这意味着他们的28nm工艺已经过了基本功能验证，现在正一炉接一炉地跑片调试，离小批量试产只差临门一脚。结合他们同期在55nm堆叠式CIS、40nm OLED显示驱动这些领域实现量产的消息，我感觉晶合集成这条路走得挺稳，也挺聪明。

  技术定位：避开锋芒，专攻“黄金区间”

  晶合集成没去硬刚中芯国际的14nm以下先进制程，而是把重心放在了55nm到28nm这个“黄金区间”。这个节点有多香？它既比40/55nm性能更强、功耗更低，又能绕开必须用EUV光刻机的死结，在当前设备受限的大环境下，简直是“可实施性”拉满。更关键的是，全球成熟制程需求旺盛，SEMI数据显示中国大陆贡献了近40%的新增8英寸等效产能。晶合集成借着合肥“芯屏汽合”的产业东风，专注MCU、显示驱动、CIS和电源管理这些特色领域，走出了“成熟逻辑+特色模拟”的差异化路线，避开了与头部厂商的正面厮杀。

  产能兑现与财务表现：增长喜人，盈利承压

  从运营数据看，晶合集成的爬坡势头不错。2025年前三季度营收81.30亿元，同比增长近20%；第三季度单季净利润2.18亿元，同比翻了一倍多。但这其中有1.52亿元是光罩技术转让带来的非经常性收益，扣非净利润只有0.24亿元，同比还下滑了71.68%，说明研发投入和固定资产转固带来的成本压力确实不小。不过，55nm及以上先进节点收入占比已从2022年的0.4%跃升至2025年上半年的10.4%，28nm一旦量产，有望进一步拉动毛利率回升。公司三期项目规划月产5万片（12英寸），目前进展顺利，订单充足，产能利用率维持高位。

  风险与挑战：前路并非坦途

  我仔细扒了下潜在风险，发现压力也不小。首先是研发费用高企，2025年Q3研发支出达3.84亿元，同比增长超20%，后续还要砸钱搞22nm，现金流管理是个考验。其次，国内多家代工厂都在扩产55nm及以下节点，万一需求跟不上，价格战一打起来，利润就薄如纸了。再加上全球半导体设备出货增速放缓，周期下行风险仍在。最后，虽然28nm不用EUV，但DUV光刻机和高端光刻胶仍受制于进口管制，供应链安全始终是个悬着的剑。

  总的来说，晶合集成现在是“稳中求进”。28nm持续流片是个积极信号，但真正的考验在于2026年能否实现风险量产并稳定良率，以及H股融资后技术和产能能否高效协同。在这个拼资本、拼技术、还拼地缘耐力的行业里，他们的策略很清晰：不冒进，也不保守——这或许就是当下最务实的活法。