晶合集成刚刚开完2025年第三季度业绩说明会，市场反应热烈，股价单日涨幅超10%，成交额逼近22亿。这场看似常规的投资者交流，其实藏着不少关键信号——订单充足、产能满载、28nm持续流片、H股募资明确投向22nm研发与AI智能制造，每一条都在回应市场最关心的问题：这家国产晶圆代工企业，到底能不能在技术升级和产能扩张的双重压力下跑出加速度？

  从会上披露的信息看，晶合集成目前的状态相当稳健。管理层反复强调“订单充足，产能利用率维持高位”，这在当前半导体行业结构性分化的背景下尤为珍贵。尤其值得注意的是，28nm逻辑芯片已进入持续流片阶段，虽未明确宣布量产，但“研发进展顺利”这一表述，意味着距离风险量产可能已不远。更值得期待的是，公司H股募集资金将重点用于新一代22nm技术平台的研发及基于AI的智能生产系统建设——这不只是工艺节点的推进，更是向智能化制造转型的信号。

  三期项目规划5万片/月，进展顺利；未来扩产将根据市场动态调整；光刻胶国产化正在积极推进……这些回答虽保持了一贯的谨慎口径，但方向清晰：稳中求进，兼顾安全与自主。尤其是在供应链安全日益重要的当下，推动光刻胶等关键材料国产替代，不仅是成本考量，更是战略必需。

  我作为一个长期关注半导体产业链的人，看到这些信息是感到踏实的。晶合没有盲目喊口号，也没有过度承诺时间节点，而是把重心放在技术研发、产能爬坡和资本效率上。特别是在28nm这个仍具广泛市场需求的节点上稳步推进，既避开了与头部大厂在先进制程上的正面竞争，又抓住了国内MCU、DDIC、CIS等成熟制程芯片的旺盛需求。

  而且，即将登陆港股，意味着公司将面临更严格的国际信息披露标准和投资者沟通要求。朱才伟提到将通过完善治理、强化信披、组织路演等方式接轨国际资本市场——这其实是倒逼企业提升透明度和管理水平的好机会。

  我认为，晶合现在的节奏是对的：不冒进，也不保守。在一个技术迭代快、资本密集、地缘敏感的行业里，能守住基本盘，稳步升级工艺，同时布局AI驱动的智能制造，已经具备了从中段突围的潜力。接下来的关键，是28nm能否如期量产，以及22nm研发是否能在资金到位后真正形成技术突破。这些，或许才是决定它未来三年能否跃升为国内一线代工厂的核心变量。