晶合集成业绩会释放关键信号：订单饱满、28nm持续流片、H股募资投向曝光
晶合集成于近日召开了2025年第三季度业绩说明会，吸引了大量投资者关注。在此次交流中，公司管理层就产能利用率、技术研发进展、资本开支规划及H股上市后的国际化布局等核心问题作出回应。最受市场瞩目的信息包括：公司目前订单充足，产能利用率维持高位；28nm逻辑芯片正在持续流片中，研发进展顺利；而备受期待的三期项目规划为5万片/月，建设进度稳步推进。此外，公司明确表示H股募集资金将主要用于新一代22nm技术平台的研发优化以及基于AI的智能生产系统建设。
在互动环节，投资者还重点关注了供应链安全问题。公司透露正积极推进光刻胶国产化替代，以提升供应链稳定性。面对外界对公司是否涉足存储芯片代工的疑问，管理层虽未直接回应，但从其对MCU、DDIC和CIS等产品的持续投入来看，公司在显示驱动与嵌入式控制领域已有较深积累。财务方面，2025年前三季度研发费用达10.79亿元，主要用于职工薪酬、材料消耗及测试开发等，显示出公司在技术升级上的坚定投入。
我看晶合集成：业绩高增+技术突破，但资金压力不容忽视
说实话，这次业绩会给我最直观的感受是——这家公司正在“憋大招”。营收同比增长近20%，净利润更是猛增97.24%，这种级别的盈利跃升，在当前半导体周期波动背景下实属罕见。更关键的是，它不是靠涨价或短期需求拉动，而是建立在110nm量产、40nm研发推进、车规认证落地等一系列扎实的技术进展之上。
我尤其关注到一点：虽然股价近期强势上涨，主力资金连续净流入超1.6亿元，但财务数据显示经营+投资现金流为净流出，且货币资金较期初大幅下降。这说明公司在扩产和研发上投入极大，已经形成明显的“现金消耗”模式。如果未来22nm研发或产能爬坡不及预期，可能会带来一定压力。
不过从战略角度看，H股融资若顺利落地，将有效缓解资金紧张局面。而且公司背靠合肥市国资委，具备较强的资源协调能力。我认为当前市场的乐观情绪，并非单纯炒作，而是对国产晶圆代工自主化进程的一次理性押注。
当然也要冷静看待风险。比如28nm能否如期实现风险量产？明年全球半导体是否面临库存回调？这些问题都还悬而未决。但从目前产能利用率高位运行、客户订单稳定的情况看，至少短期内基本面支撑较为坚实。只要别盲目追高，这波行情仍有延续可能。
