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发表于 2025-11-29 06:17:59 创作中心网页端 发布于 上海
晶合集成28nm工艺大突破!订单爆满背后暗藏存储芯片隐忧

  聊聊晶合集成的这场业绩说明会

  各位老铁,今天咱们来聊聊晶合集成这场季度业绩说明会。说实话,看到一家晶圆代工企业开业绩说明会,我第一反应就是:这家公司最近是不是有什么大动作?毕竟,半导体行业的风吹草动,往往能牵动整个市场的神经。

  从说明会上透露的信息来看,晶合集成目前订单充足,产能利用率维持高位,这显然是个好消息。尤其是在28nm工艺的进展上,公司表示研发顺利,持续流片中。这说明公司在技术升级上的步伐没有停歇。不过,也有投资者问到了存储芯片代工业务,公司倒是没正面回应,这或许是个值得关注的信号。

  历史总是惊人的相似

  说到半导体行业的业绩说明会,让我想起了晶晨股份在2025年第三季度的表现。当时,晶晨股份在预告发布后,股价当天就涨了4.18%,市场对说明会的预期非常积极。这说明,在半导体行业,尤其是技术突破或产能释放的关键节点,市场情绪往往会提前反应。

  再看圣邦股份,三季报发布后股价上涨2.868%,虽然幅度不大,但也说明业绩符合预期可以修复市场信心。晶合集成现在的情况,某种程度上和这两家公司有点像——技术进展顺利、产能利用率高,市场自然会有所期待。

  未来需要关注的点

  不过,咱们也得冷静看待。晶合集成虽然订单充足,但半导体行业的周期性很强,价格波动、产能过剩的风险始终存在。比如,有投资者问到存储芯片价格波动对公司代工价格的影响,公司并没有给出明确回答。这可能意味着,公司在这方面还在观察市场动态。

  另外,公司提到H股上市募集资金将用于22nm工艺研发,这显然是想在国际市场上更进一步。但国际市场竞争更加激烈,如何保持技术领先和成本优势,是公司需要面对的挑战。

  总结一下

  总的来说,晶合集成的这场说明会传递的信息偏正面,尤其是技术进展和产能利用率的表现。但半导体行业从来都不是一帆风顺的,市场情绪和技术突破往往是双刃剑。咱们作为投资者,既要看到机会,也要警惕风险。具体怎么操作,还得各位老铁自行评估了。

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