公告日期：2025-10-15

证券简称：晶合集成 证券代码：688249
合肥晶合集成电路股份有限公司

投资者关系活动记录表

编号：2025-003

☑特定对象调研 □分析师会议

投资者关系活动类 □媒体采访 □业绩说明会

别 □新闻发布会 □路演活动

□现场参观 ☑电话会议

□其他 （请文字说明其他活动内容）

参与单位名称及人

员姓名 共 42 家机构，参会机构名单详见附表。

会议时间 2025 年 10 月 13 日-2025 年 10 月 15 日

会议地点 线上会议

朱才伟董事、董事会秘书、财务负责人、副总经理

上市公司接待人员

黄凯全发展规划处副处长

姓名

曹宗野证券事务代表

董秘介绍 2025 年上半年业绩情况：

2025 年上半年实现营业收入约 52 亿，较去年同期
增长 18.21%；实现净利润 2.32 亿，较去年同期增长
19.07%；综合毛利率为 25.76%。

从制程节点分类看，55nm 占主营业务收入的比例提
升至 10.38%，40nm 开始贡献营收，中高阶制程营收贡
献不断增加；从应用产品分类看，DDIC 占主营业务收入
的比例下降至 60.61%，CIS 占主营业务收入的比例上升
投资者关系活动主 至 20.51%，产品结构继续优化。

要内容介绍 问题 1：公司目前的研发进展如何？

答复：目前，公司 55nm 堆栈式 CIS 芯片已实现全流程
生产；55nm 逻辑芯片实现小批量生产；40nm 高压 OLED
显示驱动芯片实现批量生产；28nm 逻辑芯片持续流片。
问题 2：请问公司在汽车芯片制造能力上的最新进展？
答复：目前，在车用芯片领域，公司已取得车载质量管理
体系 IATF16949 认证，部分车规级 DDIC 和 CIS 平台已
通过 AEC-Q100 认证。

问题 3：请问公司现在产能利用率如何？

答复：公司近期各项业务经营正常，产能利用率仍处于
高位水平。

问题 4：请问公司将所有产能建置在一个厂区内的原因
是什么？

答复：在同一厂区内有序、稳定的扩充产能，能够减少不
必要的重复建设，充分利用各项设备和设施，以及进行
更优的产能调度，可以显著提升投资效益，能够使公司
在维持高产能利用率的同时，实现快速扩张。

问题 5：请问公司今年电源管理芯片进展如何？

答复：公司已实现 150nm 及 110nm PMIC 的量产，并正
积极推行 90nm PMIC 的开发，2025 年上半年电源管理
芯片营收占比达……
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