9月29日，港交所官网显示，合肥晶合集成电路股份有限公司（下称“晶合集成”，688249.SH）在港交所递交招股书，拟在香港主板上市，中金公司是独家保荐人。

　　安徽合肥打造了设计-制造-封测-材料装备全链条生态，作为其中的晶圆代工龙头企业之一，晶合集成2023年5月在科创板上市，是安徽省首家成功登陆资本市场的纯晶圆代工企业。此次一旦在港股上市，晶合集成将形成“A+H”的格局。截至2025年9月30日收市，总市值高达699亿元。

　　晶合集成成立于2015年，作为一家全球领先的12英寸纯晶圆代工企业，公司始终致力于研发并应用行业先进的工艺，为客户提供工艺平台晶圆(覆盖150nm至40nm制程、多种应用的)代工业务，并稳定推进28nm平台发展。依托在DDIC、CIS、PMIC、LogicIC、MCU领域全面且差异化的晶圆代工技术实力，产品应用涵盖消费电子、智能手机、智能家电、安防、工控、车用电子等领域，可为客户提供产品解决方案。

　　根据弗若斯特沙利文的资料，2020年至2024年期间，全球前十大晶圆代工企业中，晶合集成的产能和营收增长速度为全球第一；按2024年的营业收入来看，晶合集成是全球第九大、中国大陆第三大晶圆代工企业，在中国大陆仅低于中芯国际、华虹集团。

　　截至最后实际可行日期，公司已开始28nm Logic IC试产，启动40nm高压OLED DDIC风险生产，实现55nm中高阶背照式图像传感器及55nm全流程堆栈式CIS量产，并正在稳步推进OLED DDIC等其他28nm晶圆代工解决方案的研发工作。

　　2022年—2024年和2025年上半年（下称“报告期”），晶合集成实现的营业收入分别为100.26亿元、71.83亿元、91.20亿元和51.3亿元，存在一定波动，今年上半年营收同比增18.5%；相应的净利润分别为31.56亿、1.19亿、4.82亿和2.32亿元。报告期内，晶合集成研发开支分别为8.57亿元、10.58亿元、12.84亿元及6.95亿元。截至2025年6月30日，晶合集成持有的现金及现金等价物为31亿元，总体并不差钱。

　　此次上市，晶合集成融资计划用于研发及优化新一代22nm技术平台，以加强公司的技术竞争力及满足市场对高性能产品的需求；基于AI技术的智能研发及生产计划。有关计划旨在建立涵盖研发至生产全流程的综合智能系统平台，从而实现研发与生产的智能协作；在中国香港建立研发及销售中心，以开展研发及销售活动；运营资金及一般企业用途。

　　上市前，合肥市国资委旗下合肥建投持股23.35%，合肥芯屏持股16.39%，合计持股39.74%，为控股股东%；其他A股股东持股60.26%。