公告日期：2025-04-29

证券代码：688249 证券简称：晶合集成 公告编号：2025-023
合肥晶合集成电路股份有限公司

关于使用部分闲置募集资金进行现金管理的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

重要内容提示：

投资种类：安全性高、流动性好的保本型投资产品（包括但不限于结构性存款、大额存单、定期存款、通知存款、收益凭证等）。

投资金额及期限：合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称“公司”）使用额度不超过人民币 15 亿元（含本数）的暂时闲置募集资金进行现金管理，使用期限自本次董事会审议通过之日起 12 个月内。在前述额度及使用期限范围内，资金可以循环滚动使用，现金管理到期后将归还至募集资金专户。

已履行的审议程序：公司于 2025 年 4 月 28 日召开第二届董事会第二十
次会议和第二届监事会第十二次会议，审议通过了《关于使用部分闲置募集资金进行现金管理的议案》，公司保荐机构中国国际金融股份有限公司对上述事项出具了无异议的核查意见。

特别风险提示：本次现金管理方式是使用闲置募集资金购买安全性高、流动性好的保本型投资产品，该类投资产品主要受货币政策等宏观经济政策的影响。公司将根据经济形势以及金融市场的变化适时适量地介入，但不排除该项投资受到市场波动的影响。

一、募集资金基本情况

经中国证券监督管理委员会于 2022 年 5 月 9 日出具的《关于同意合肥晶合
集成电路股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2022〕954号）同意，公司首次向社会公开发行人民币普通股（A 股）501,533,789 股。公司每股发行价格 19.86 元，募集资金总额为 9,960,461,049.54 元，扣除发行费用
236,944,589.63 元后，募集资金净额为 9,723,516,459.91 元。容诚会计师事务所（特殊普通合伙）对公司本次公开发行的资金到位情况进行了审验，并于 2023 年 4月 26 日出具了《验资报告》（容诚验字[2023]230Z0099 号）。

募集资金到账后，公司已对募集资金进行了专户存储管理，公司与保荐机构、存放募集资金的商业银行签订了《募集资金专户存储三方监管协议》。具体情况
详见 2023 年 5 月 4 日披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的《晶合
集成首次公开发行股票科创板上市公告书》。

二、募集资金投资项目情况

根据《合肥晶合集成电路股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书》，公司首次公开发行股票募集资金投资项目具体情况如下：

单位：人民币亿元

序号 项目名称 拟使用募集资金额

1 合肥晶合集成电路先进工艺研发项目 49.00

1.1 后照式 CMOS 图像传感器芯片工艺平台研发项目（包 6.00
含 90 纳米及 55 纳米）

1.2 微控制器芯片工艺平台研发项目（包含 55 纳米及 40 3.50
纳米）

1.3 40 纳米逻辑芯片工艺平台研发项目 15.00

1.4 28 纳米逻辑及 OLED 芯片工艺平台研发项目 24.50

2 收购制造基地厂房及厂务设施 31.00

3 补充流动资金及偿还贷款 15.00

合 计 95.00

注：公司于 2024 年 12 月 30 日召开第二届董事会第十四次会议、第二届监事会第九次会议，
审议通过了《关于终止部分募投项目并变更募集资金至其他募投项目的议案》，公司拟终止“微控制器芯片工艺平台研发项目（包含 55 纳米及 40 纳米）”，并将该项目拟……
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