上证报中国证券网讯晶合集成4月21日发布2024年度业绩报告，2024年，公司实现营业收入92.49亿元，同比增长27.69%；归母净利润5.33亿元，同比增长151.78%；扣非净利润3.94亿元，同比增长736.77%。如此亮眼的业绩增长，主要得益于全球半导体市场的回暖以及公司自身的积极作为。2024年，随着行业复苏，人工智能、消费电子拉动下游需求回暖，公司订单充足，整体产能利用率维持高位，营业收入和净利润实现双增长。

　　在创新研发方面，晶合集成成果显著。2024年，公司研发投入达12.84亿元，同比增加21.41%。公司成功取得多项重要突破，55nm中高阶BSI及堆栈式CIS芯片工艺平台实现大批量生产，为图像传感器芯片领域的发展提供了有力支持；55nm车载显示驱动芯片量产，进一步拓展了公司在汽车电子领域的应用；40nm高压OLED显示驱动芯片实现批量生产，助力显示技术升级；28nm逻辑芯片通过功能性验证，成功点亮电视面板，标志着公司在先进制程领域取得关键进展。此外，公司2024年新增获得发明专利249项、实用新型专利76项，技术实力不断增强。

　　从产品应用来看，公司不断丰富产品种类、优化产品结构。DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic等产品占主营业务收入的比例分别为67.50%、17.26%、8.80%、2.47%、3.76%，其中CIS占主营业务收入的比例显著提升，成为公司第二大产品主轴。

　　值得一提的是，公司还发布上市以来首次现金分红方案，拟向全体股东每10股派现1元（含税）。公司表示，未来，将进一步加强与战略客户的深度合作，持续扩大应用领域及开发高阶产品，加快推进OLED产品的量产和CIS等产品开发，逐步提高自身核心竞争力。（叶菲）