公告日期：2025-04-21

公司代码：688249 公司简称：晶合集成
合肥晶合集成电路股份有限公司

2024 年年度报告摘要

第一节 重要提示

1、 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到 www.sse.com.cn 网站仔细阅读年度报告全文。
2、 重大风险提示

公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险，敬请查阅本报告“第三节管理层讨论与分析”之“四、风险因素”,请投资者注意投资风险。
3、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
4、 公司全体董事出席董事会会议。
5、 容诚会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
6、 公司上市时未盈利且尚未实现盈利
□是 √否
7、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案

公司于2025年4月18日召开第二届董事会第十九次会议审议通过了《关于2024年度利润分配方案的议案》，公司拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本扣减公司回购专用证券账户中的股份为基数分配利润，向全体股东每10股派发现金红利1.00元（含税），不送红股，不以公积金转增股本。

截至本报告披露日，公司总股本2,006,135,157股，扣除回购专用证券账户中股份数62,088,500股,以此计算合计拟派发现金红利194,404,665.70元（含税）。本年度以现金为对价，采用集中竞价方式已实施的股份回购金额为891,677,308.30元（不含印花税、交易佣金等交易费用），现金分红和回购金额合计1,086,081,974.00元，占本年度归属于上市公司股东净利润的比例为203.83%。其中，以现金为对价，采用集中竞价方式回购股份并注销的回购金额0元，现金分红和回购并注销金额合计194,404,665.70元，占本年度归属于上市公司股东净利润的比例为36.48%。

在利润分配方案披露日至实施权益分派股权登记日期间，若公司应分配股数（总股本扣除公司回购专用证券账户股份余额）发生变动，公司拟维持每股分配比例不变，相应调整分配总额，并另行公告具体调整情况。

公司2024年度利润分配方案尚需提交股东会审议。

8、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用

第二节 公司基本情况

1、 公司简介
1.1 公司股票简况
√适用 □不适用

公司股票简况

股票种类 股票上市交易所及板块 股票简称 股票代码 变更前股票简称

人民币普通股（A股） 上海证券交易所科创板 晶合集成 688249 不适用

1.2 公司存托凭证简况
□适用 √不适用
1.3 联系人和联系方式

董事会秘书 证券事务代表

姓名 朱才伟 曹宗野

联系地址 安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内 安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内
西淝河路88号 西淝河路 88 号

电话 0551-62637000转612688 0551-62637000 转 612688

传真 0551-62636000 0551-62636000

电子信箱 stock@nexchip.com.cn stock@nexchip.com.cn

2、 报告期公司主要业务简介
2.1 主要业务、主要产品或服务情况

公司主要从事 12 英寸晶圆代工业务及其配套服务。公司致力于研发并应用行业先进的工艺，为客户提供多种制程节点、多种应用的工艺平台晶圆代工业务，并提供光刻掩模版制造等配套服务。

在晶圆代工制程节点方面，报告期内公司已实现 150nm 至 55nm 制程平台的量产，40nm 高
压 OLED 显示驱动芯片小批量生产，28nm 逻辑芯片通过功能性验证并成功点亮电视面板，2……
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