公告日期：2025-04-21

合肥晶合集成电路股份有限公司

“提质增效重回报”2024 年度评估报告

暨 2025 年度行动方案

为践行“以投资者为本”的上市公司发展理念，维护公司全体股东利益，基于对公司未来发展前景的信心、对公司内在价值的认可和切实履行回报社会的责
任感，合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称“公司”）于 2024 年 4 月 15
日发布了《晶合集成 2024 年度“提质增效重回报”行动方案》（以下简称“行动方案”），为公司 2024 年度提质增效重回报行动制定出明确的工作方向。过去一年，公司根据行动方案内容，积极开展和落实各项工作。为持续夯实高质量发展根基，增强价值创造能力，公司在 2024 年度“提质增效重回报”行动方案实施
的基础上，制定了 2025 年度“提质增效重回报”行动方案，并于 2025 年 4 月
18 日经公司第二届董事会第十九次会议审议通过。现将 2024 年全年的主要工作成果暨 2025 年度行动方案报告如下：

一、聚焦经营主业，提升核心竞争力

2024 年，公司围绕行动方案的战略方向，积极聚焦主营业务，持续加大研发投入力度，全面提升公司的核心竞争力、盈利能力以及行业内口碑，公司订单充足，产能利用率持续保持高位水平，经营管理效率和运营水平不断提升。公司全年实现营业收入 924,925.23 万元，同比增长 27.69%；实现归属于母公司所有者的净利润 53,284.06 万元，较上年同期增长 151.78%；实现经营性现金流量净
额 276,113.13 万元，较上年同期增加 292,216.72 万元。2024 年公司主营业务毛
利率为 25.48%，同比改善 4.02 个百分点。

1、重视质量管理，强化产品质量

公司始终重视质量管理体系建设，提升产品的稳定性和可靠性。2024 年度，公司主要量产平台良率均稳定在较高水平，为客户提供高性能、高良率、高可靠的晶圆代工服务，产品获得了众多境内外知名芯片设计公司和终端产品公司的认
可，与众多客户建立了长期、紧密的合作关系。2025 年度，公司将继续以技术创新为核心动力，大力研发具有自主知识产权的核心技术，不断提升产品质量，丰富技术储备，并引入先进的生产设备和技术，加强质量管理，提升产品的稳定性和可靠性。

2、优化产品结构，丰富产品线

2024 年度，公司实现主营业务收入 911,958.01 万元，从制程节点分类看，
55nm、90nm、110nm、150nm 占主营业务收入的比例分别为 9.85%、47.84%、26.84%、15.46%；从应用产品分类看，DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic 占主营业务收入的比例分别为 67.50%、17.26%、8.80%、2.47%、3.76%。公司不断丰富产品种类、优化产品结构，提升毛利水平。其中，CIS 占主营业务收入的比例显著提升，已成为显示驱动芯片之外的第二大产品主轴。

2025 年度，公司将持续丰富自身产品结构及强化自身技术能力，扩大应用领域及开发高阶产品，提升产品竞争优势及多元化程度。其中，在 OLED 显示驱动芯片代工领域，公司 28nm OLED 显示驱动芯片研发进展顺利，未来将具备完整的 OLED 驱动芯片工艺平台；在电源管理芯片代工领域，公司正在进行90-110nm 的 BCD 电源管理芯片的研发，未来公司产品将应用于更多领域；针对AR/VR 微型显示技术，公司正在进行硅基 OLED 相关技术的开发，已与国内外领先企业展开深度合作。目前 110nm Micro OLED 芯片已成功点亮面板，产品研发进展顺利。此外，公司积极配合汽车产业链的需求，布局车用芯片市场。在汽车芯片制造能力建设上，公司已取得国际汽车行业质量管理体系认证，并通过多个工艺平台的车规验证，目前 55nm 车载显示驱动芯片已量产。未来，公司平台及产品结构将日益丰富，为客户提供更加丰富的产品解决方案。

3、加大研发投入，提升核心竞争力

公司高度重视研发体系建设，持续增加研发投入，以保证技术和产品持续创新，提高产品市场竞争优势。2024 年，公司研发投入为 128,397.52 万元，较上年增长 21.41%，占营业收入的比例为 13.88%；公司新增专利 325 个，其中发明
专利 249 个，截至 2024 年末公司累计获得专利 1,003 个。2024 年，公司 55nm
中高阶 BSI 及堆栈式 CIS 芯片工艺平台实现大批量生产、40nm 高压 OLED 显示
驱动芯片实现小批量生产、28nm 逻辑芯片通过功能性验证、110nm M……
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