近日，“筑基强国路——中国制造‘十四五’成就展”于国家博物馆盛大启幕，天岳先进全系列12英寸碳化硅衬底荣耀参展，作为核心展品惊艳亮相，成为中国宽禁带半导体产业实现历史性跨越的鲜活见证。这场由中国国家博物馆、工业和信息化部新闻宣传中心联合主办的国家级顶级盛会，精选全国300余件（套）标志性成果，全景式呈现“十四五”时期中国制造业在核心技术突破、产业能级跃升的辉煌成就。
作为第三代半导体的核心基石，碳化硅衬底的技术迭代正在深刻影响新能源、人工智能、消费电子等战略性新兴产业的发展，这也是国家将宽禁带半导体行业纳入“十四五”重点发展规划的战略依据，而天岳先进十余载深耕不辍，正是这一国家战略成功落地的标杆典范。从率先完成我国2英寸至8英寸碳化硅衬底商业化落地，到全球首发全系列12英寸碳化硅衬底产品，天岳先进在大尺寸技术攻坚之路上勇攀高峰、突破重重难关。
天岳先进以自主研发，实现2—6英寸碳化硅“卡脖子”领域的自主可控——成功攻克2300℃高温环境下晶体生长稳定性核心难题，将晶体缺陷密度控制至行业领先水准；在8英寸上，公司首创液相法制备核心技术，一举破解大尺寸晶体溶质均匀分布的世界级技术瓶颈，实现与国际大厂并跑并反超的竞争格局；而12英寸产品的首次亮相，奠定了公司国际领先的战略逆转，跻身全球少数掌握该尖端技术的企业之列。目前公司实现12英寸N型、P型、半绝缘型碳化硅衬底全品类突破，产品缺陷控制关键指标全面优于行业标准，筑牢技术领先根基。
天岳先进在8英寸、12英寸碳化硅衬底技术的突破性成果，不仅是我国第三代半导体产业发展的里程碑事件，更有望成为重构全球碳化硅产业格局的关键力量。特别是12英寸产品的首次国际亮相，为拓展碳化硅在AI应用等重要关键领域的进展奠定基础。相较8英寸产品，12英寸碳化硅衬底单片可用面积提升约2.25倍，芯片产出量增加2倍以上，边缘损耗大幅缩减，有效芯片产出数量提升近90%，在优化下游芯片性能、降低生产成本、提升产品可靠性的同时，彻底打通碳化硅材料规模化产业化的核心成本瓶颈。
在AR眼镜领域，12英寸衬底单方可制作10—12副光波导镜片，远超6英寸（2副）、8英寸（3—5副）的产出效率，其兼具的优异透光率、折射率、硬度及高热导率，既从根源上解决穿戴光学设备的发热痛点，又通过显著降本推动AR眼镜从高端小众市场迈向大众消费领域，为全球AR眼镜产业规模化发展筑牢材料根基。在人工智能领域，面对AI芯片功率密度持续攀升带来的散热难题，碳化硅材料成为英伟达新一代Rubin GPU的CoWoS先进封装中介层核心选型，可大幅提升散热效率、提高集成密度、缩小封装尺寸，天岳先进的全系列量产能力已提前卡位这一高增长蓝海市场。
从原料提纯到核心长晶炉自主设计定制，从碳化硅衬底专利持有量稳居全球前五到全生产环节技术自主可控，天岳先进构筑起深厚的技术护城河，成为全球碳化硅产业中不可忽视的“中国力量”。
近年来天岳先进多点开花、捷报频传，以全方位高光表现夯实全球行业领军地位。其一，技术创新持续领跑。2025年3月天岳先进携12英寸高纯半绝缘型、导电P型、导电N型全系列碳化硅衬底重磅亮相Semicon China，标志着公司全面跻身国际碳化硅大尺寸赛道第一梯队；11月，“全系列12英寸碳化硅衬底全球首发”成功入选“2025年度中国第三代半导体技术十大进展”，凸显天岳先进在行业内的技术引领地位。其二，市场拓展提速破局。2025年7月公司实现对日本市场批量供货，打破了国际高端市场壁垒，实现海外布局关键突破；8月公司成功登陆香港联交所主板，为国际化战略落地拓宽融资渠道、提升全球品牌影响力。其三，客户合作深化共赢。天岳先进已与全球前十大功率半导体器件制造商中一半以上的制造商建立了业务合作关系。在AI眼镜等新兴方向上，公司与舜宇奥来达成深度战略合作，携手推动碳化硅光波导镜片量产落地，构建上下游协同发展生态。
天岳先进以多项重磅荣誉彰显中国智造的国际话语权。2025年6月，公司一举斩获日本权威半导体媒体《电子器件产业新闻》“半导体电子材料”类金奖，成为该奖项设立31年来首位问鼎的中国企业，同时摘得第二十五届中国专利银奖，双重荣誉印证公司技术创新与产业化转化的硬核实力；10月，公司从博世全球超5000家供应商中脱颖而出，蝉联博世“全球供应商奖”，标志着双方产业链协同与战略合作迈入深度绑定阶段；11月，公司凭借《碳化硅光波导片在AI眼镜中的应用》案例，斩获中国信息通信研究院泰尔终端实验室“2025年度AI眼镜创新场景及优秀解决方案”，成为12家入选企业中唯一的材料类企业，同时导电型碳化硅衬底获评“国家制造业单项冠军”，继半绝缘型产品后再获此项殊荣，成就行业首个“双料单项冠军”。12月，入选工业和信息化部与国家博物馆举办的中国制造‘十四五’成就展。
未来，随着8英寸领跑到12英寸碳化硅衬底的全方位领先，在产业化进程上持续提速、国际化布局上不断深化，天岳先进将持续以核心材料革新为支点，乘能源变革与人工智能爆发之势，为中国制造强国建设注入强劲动能，续写中国半导体产业的全球传奇。
