天岳先进：
尊敬的投资者，您好！从下游应用的角度看，大尺寸碳化硅衬底材料，能够进一步扩大单片晶圆上可用于芯片制造的面积，大幅提升合格芯片产量。在同等生产条件下，显著提升产量，降低单位成本，进一步提升经济效益。从公司自身生产成本看，我们的技术能力使我们能够精确控制碳化硅衬底的性能，实现所生产碳化硅衬底的近零微管缺陷，提高生产效率并降低加工成本；碳化硅晶锭的有效厚度提升能够大幅降低碳化硅衬底的生产成本。感谢您的关注！