碳化硅是一种由碳和硅元素组成的化合材料，具有较高硬度和优异的物理化学性能。碳化硅材料拥有耐高压、耐高频、高热导性、高温稳定性、高折射率等特点，可作为诸多行业实现降本增效的关键性材料。碳化硅材料率先促进半导体行业变革，并开始在更多领域加速渗透应用，行业前景广阔。碳化硅材料缺点：制备难度大，成本高，下游应用场景还在研发拓展过程中。行业空间：氟若斯特沙利文数据预测碳化硅市场规模：2024-2030年，碳化硅（sic）行业规模从32亿美元，增长至197亿美元（天岳先进年报），年化百分之35%。其中电动汽车复合增速百分之36%，光储，电网，轨交符合增速百分之20%。家用电器，数据中心复合增速百分之39%。（此预测报告中未充分考虑AI芯片中介层的爆发和散热基板替代的可能性，所以未来行业空间可能会更高）。碳化硅的扩产周期：2-4年。以天岳先进上海临港基地为例：共三期，2020年可研，2022年试生产，2026年完全达产（数据来源公司招股书）。目前行业格局 2019年新能源爆发之后，碳化硅行业出现了一波扩产，速狼直接扩产10倍，激进的扩产造成目前行业产能严重过剩，2022年全球46万片，2025年全球390万片预计2025年全球碳化硅衬底需求250-300万片，行业过剩明显。 碳化硅价格从2023年开始由于产能过剩一路下跌，6英寸跌至3000-3500元左右，行业大多数企业陷入亏损，一部分原因是因为速狼破产之后抛售6英寸衬底库存导致。（我的钢铁网）6英寸：目前市场主流，技术已扩散，A股大大小小的很多碳化硅公司，大多技术在6寸，所以6英寸市场已严重过剩。8英寸：目前仅天岳，天科等少数龙头具备商业化能力。2024年8英寸市场渗透率百分之14，预计28年百分之50，处于渗透加速过程中。12英寸：技术突破的关键节点，目前市场仅天岳一家小量投产，良率65%，领先友商10个点左右良率，天科目前50%良率，天岳领先友商1-2年时间。应用场景：碳化硅衬底可被广泛应用于功率半导体器件、射频半导体器件以及光波导、TF-SAW滤波器、散热部件等下游产品中，主要应用行业包括电动汽车、光伏及储能系统、电力电网、轨道交通、通信、AI 眼镜、智能手机、半导体激光等。（1）新能源汽车（碳化硅功率器件）。预计2025年新能源汽车渗透率达到百分之20。是目前碳化硅主要增长动力。（2）光伏，储能，充电桩。（3）家电（格力碳化硅工厂），电网，轨交。（4）AI数据中心：UPS，服务器电源。（5）AI眼镜。光波导技术未来将成为主流。天岳与舜宇奥来签订协议，推动光波导AR技术。预测2030年规模300亿空间。 天岳董事长钟艳民采访说，碳化硅的高折射率和轻质化，是AI眼镜天然的最佳材料。所以未来碳化硅AI眼镜的应用路线基本确定。大尺寸+高良率，降本增效是技术落地的关键。一片8英寸可以切3-4片镜片，一片12英寸可以切8-9片镜片，12寸商业化是成本将大副下降，是需求爆发的关键节点。目前天岳正积极推进下游的商业化认证。光波导天岳是和舜宇合作研发的，两大龙头，强强合作（公司年报）。天岳先进专注于碳化硅衬底领域，全球碳化硅衬底绝对龙头。衬底价值量高，占碳化硅功率器件47%。sic衬底行业简介：（1）导电性衬底（导电型是衬底主要市场，按应用场景分N型和P型），天岳全球市占率第二，22.8%（天岳年报）。速狼第一：38.4%（已破产，利好天岳）。衬底市场规模：2023年74亿，2030年664亿（券商预测）。（2）半绝缘型衬底：天岳第三（未披露具体市占率）。衬底目前行业格局：目前6寸为主，8寸衬底2024年渗透率15.7%，预计2028年80%。未来核心逻辑：大尺寸+高良率=降本增效+下游多场景应用积极研发，带来下游需求多场景爆发。8寸衬底生产裸片845颗，相比6寸增加百分之90，合格芯片产量增加80-90%。12寸较8寸提高2.5倍。天岳竞争优势：专注于碳化硅衬底，全球绝对龙头，研发进展快，液相法技术全球领先，缺陷率低，成本低于行业平均百分之30。天岳海外营收占一半以上，速狼破产，天岳有望提高市场占有率。我们来看看碳化硅衬底的绝对龙头天岳先进变态的技术突破速度：2015年：4英寸2017年：6英寸2023年：8英寸2024年：2024年11月首次展示12英寸衬底。2025年Q4：12寸衬底小批量量产。天岳董事长钟艳民采访说，碳化硅制备难度极大，每前进一步都是非常困难，之前市场共识是8英寸已经是碳化硅的极限。天岳研究团队突破了极限，率先突破12英寸技术，震惊了同行，为碳化硅行业做出巨大贡献。预测2026年12寸产能1万片天岳先进产能情况：天岳先进目前拥有济南和上海临港两大生产基地。上海临港工厂2024年年中提前达到年产30万片导电型衬底的产能规划。2024年产能达41万片。2025年产能50万片，济南工厂产能产量通过技术与工艺提升稳步推进，聚焦8英寸和12英寸衬底的规模化生产，承担高端衬底研发与生产任务。济南8英寸碳化硅衬底项目（2024-07定增）：2025年4月启动，总投资10亿元，年产100000片导电型碳化硅晶片。2025-06首批投产。2026年上海临港二期投产后公司宗总产能将达60万片/年。远期规划或可达120万片，天岳先进一半以上来源于海外，天岳董事长钟艳民表示目前公司已规划东南亚制造基地，方便未来供货国外大客户。公司2025年半年报披露：随着8英寸衬底需求提升，公司工厂可以迅速从6英寸衬底切换至8英寸衬底。料目前天岳产能应该以8英寸为主。12英寸2025年Q4小批量试产，良率爬升中，尚未大幅扩产。衬底市场价格目前6英寸导电型碳化硅衬底单价跌至3000元左右，6寸半绝缘型衬底单价8000左右。8英寸衬底价格8000-10000.12寸，目前技术研发中，市场无报价。关键事件回顾：（1）2022年市场天岳先进炒作原因，签订13.93亿6英寸导电型衬底合同（时限2023-2025年），股价从43涨到133，炒作订单为主。（2）2023-12公司回购公告，回购1-2亿，股价不超过86。（3）2024年7月定增募资3亿，车轨级8英寸碳化硅衬底提升技术.（4）2024-12全球首推12英寸衬底。（5）2025-06-30全球碳化硅技术引领者Wolfspeed宣布破产，全球产能约为100万片/年(等效6英寸)，碳化硅市场占有率33.7%，媒体报道新工厂产能利用率仅百分之20.破产原因：中国碳化硅企业技术突破，速狼和中国厂家相比，成本太高。近期新闻催化Rubin平台催化：英伟达GB200/NVL72机柜采用SiC中介层+液冷散热基板，单机柜SiC价值量$8万（占成本15%）。增量测算：2026年AI数据中心将消耗全球20%的SiC衬底（Yole预测），拉动市场规模$24亿。有机构预测SiC中介层2030年市场规模500亿人民币。（技术落地需12英寸商业化）天岳先进董事长宗艳民采访表示，天岳团队正在和国际头部芯片企业合作开发碳化硅散热材料。（结合消息，国际芯片巨头是谁不言而喻）。这两年做过达链的小伙伴都懂，目前12英寸仅天岳一家突破，目前和国际头部大厂共同研发，认证，最先进大厂供应链，跟着国际大厂吃肉。其他友商晚1-2年突破，再想进大厂产业链，又是一套送样，检测，认证下来，只能喝汤了。其他三四线企业技术还在6寸，暂不讨论了。另外，虽然华为同时投资了天岳和天科，但是市场传天科和华为绑定更紧密。这里我想说天岳和海外国际芯片巨头共同研发产品，而且天岳已经12寸技术突破，良率领先1-2年，产品应该会更先出来，未来进大厂供应链利润率也更高。天科和华为共同研发，12寸良率落后天岳1-2年，未来的华为链可能占比更大，而华为链利润率一直都比较低。所以谁吃肉，谁喝汤，懂得都懂！市场传闻台积电联合开发碳化硅（sic）散热载板技术，替代传统的氧化铝或陶瓷等材料。规模类比中介层。（技术落地需12寸商业化，又得靠天岳）市场传闻华为正在开发碳化硅类似技术。天岳先进的战略投资：哈勃科技创业有限公司，持股6.34%，位华为100%控股，推测未来业务存在关联或联合开发技术的可能性。（华为投了天岳，也投了天科，所以华为有多看好碳化硅）。总结，碳化硅属于新兴材料突破，未来前景广阔。行业总体处在6英寸衬底为主，向8英寸衬底渗透过程，12英寸总体快速研发的过程中，仅天岳先进一家突破量产（领先友商1-2年）。未来随8英寸渗透率提升，12英寸技术突破，持续持续降本后，下游应用将呈多场景突破格局。大尺寸+良率提升=降本增效+下游应用加速研发=下游应用多场景突破速度。传统新能源汽车，光伏，储能，充电桩，轨道交通，电网，家电等行业渗透力快速提升。而AI爆发给行业带来新的需求，英伟达的中介层和台积电的散热基板为行业打开了第二增长曲线，带来新的想象空间。两大核心聚焦：英伟达中介层采用碳化硅节点：新闻报道最晚2027年（意思是技术成熟也可能提前上）。关键技术：12英寸商业化（天岳先进领先友商1-2年）。行业目前呈强预期与弱现实，未来低端和高端将呈严重分化趋势。目前行业低端过剩，高端加速研发中，虽然行业总体过剩明显，但是未来高端技术突破，降本增效，下游前景广阔，所以各家企业依然在激进扩产中，谁都不想放弃这样一块大蛋糕。总体来说碳化硅是一种及其有前景的半导体材料，可见未来2030年市场空间1000-2000亿，甚至更高。技术升级路线确定，爆发时间确定，同时具有两大高确定性。天岳先进作为专注于碳化硅衬底的全球绝对龙头，导电型衬底全球市占率第二，半绝缘性全球市占率第三。目前行业内具有绝对的技术领先（天岳主要产能为8英寸，12英寸第一家突破量产，良率领先友上1-2年），成本比行业平均低30%.目前已具备明显的先发优势（目前团队同国际芯片巨头联合研发产品）。目前市值416亿，未来全球碳化硅行业绝对龙头，值得拥有。喜欢的朋友，点赞关注，我会每日更新，欢迎转发。投资有风险，入市需谨慎！