天岳先进深耕碳化硅领域超14年，是全球宽禁带半导体材料领军企业。2025年一季度，公司研发投入达4494 万元，同比增加101.67%，主要用于大尺寸产品布局及AR眼镜等新兴领域的技术拓展。

　　财报显示，一季度公司产品出货量实现同比、环比双增长，但受市场供需影响产品价格有所下降。在全球导电型碳化硅衬底市场，天岳先进2024年市占率已稳居全球前三。面对复杂的宏观环境，公司凭借稳健经营战略和产品品质优势，持续巩固市场地位。

　　随着新能源汽车、AI技术快速发展，碳化硅作为第三代半导体关键材料，需求持续增长。在新能源车800V高压平台普及趋势下，碳化硅器件成为行业刚需。同时，碳化硅在智能电网、通信等领域的应用也在加速拓展。

　　天岳先进已掌握碳化硅衬底全产业链核心技术，率先推出12英寸碳化硅衬底，客户覆盖全球前十大功率半导体企业中的半数以上。公司正加速推进光学级碳化硅材料在AR眼镜领域的应用，其高折射率和表面浮雕光栅技术，可大幅提升AR设备视觉体验。

　　业内预测，2028-2030年将是碳化硅在电网应用的快速扩张期。凭借技术优势和产能布局，天岳先进将持续抢占新能源汽车、智能电网、消费电子等领域的市场空间。（赵彬彬）