公告日期：2025-05-28

证券代码：688233 证券简称：神工股份

锦州神工半导体股份有限公司投资者关系活动记录表

编号：2025-005

□特定对象调研 √分析师会议

投资者关系 □媒体采访 □业绩说明会

活动类别 □新闻发布会 □路演活动

□现场参观 √一对一沟通

√其他（电话会议）

参与单位 博时基金、西部基金、东方证券、博衍基金、睿目投资、艾希投资、泰合资本、 及人员 申万宏源证券、中信证券

时间 2025 年 5 月 28 日

地点 上海浦东香格里拉酒店 及 线上会议

接待人员 董事会秘书兼财务总监常亮先生

一、公司业绩有哪些结构性变化

管理层较为关注2024年度业绩的如下结构性变化，这些变化趋势在

2025年第一季度仍然持续：

第一，公司主力业务大直径硅材料的毛利率已经恢复到约64个点，继
投资者关 续保持着领先的盈利能力；

系活动主 第二，公司成长型业务硅零部件占公司总营收的比重，已经达到了约
要内容介 40%，公司第二增长曲线已经确立，业绩稳定性增强；

绍 第三，公司的境内业务收入占主营收入的比重，已经达到了约70%，公
司在中国半导体供应链国产化中取得了显著成绩。

二、硅零部件业务的市场空间

根据神工市场部调研，目前，中国大陆本土厂商的硅零部件市场需求
约为25-30亿人民币/年，全球硅零部件市场需求约为15-20亿美元/年。

关于中国大陆市场。未来随着中国本土存储类集成电路制造厂商的产能和技术能力赶超世界一流水平，相应带动中国本土等离子刻蚀设备厂商的国产机台出货持续增加，并带动硅零部件作为关键耗材的需求。

关于全球市场。未来随着全球科技巨头对算力相关高端存储芯片的持续巨额投资，在技术上要求更多的刻蚀次数和更大的产能，相应带动硅零部件的消耗及刻蚀设备的出货量增加。

因此，公司认为硅零部件市场的中长期需求增长可期。

三、半导体大尺寸硅片业务经营策略和市场预期

公司将继续争取获得主流芯片制造厂的认证通过及批量订单，延续去年行之有效的降本增效措施，不懈追求评估认证和经济效益的最佳平衡。公司还将积极发挥技术优势，深挖定制化潜力，拓展细分利基市场，形成差异化优势。

公司注意到：一方面，SEMI数据显示全球半导体硅片出货量在2024年第三季度恢复环比增长，但从第四季度开始环比增长幅度已连续两个季度持续下滑。公司认为，这反映了全球半导体产业的结构性增长。另一方
面，根据中国本土半导体硅片行业上市公司的公开信息，由于起步晚、技术积累有限，且受累于低迷的市场价格和较大的折旧压力，全行业经营压力普遍较大。

公司还注意到：在不利的市场环境下，半导体硅片产业也在因时而
变。在8吋轻掺抛光硅片领域，具备全球竞争优势和寡头垄断地位的日本厂商，正在将更多产能调配至12吋轻掺抛光硅片，以在不额外增加资本开支的前提下，改善其盈利能力。

考虑到中国本土8吋轻掺硅片的潜在市场需求仍然存在增长，公司作为国内少数具备8吋轻掺抛光硅片技术和生产能力的企业，有望在行业供求关系的变动中，发挥自身独特技术优势，优化变动成本，改善竞争地位。

四、硅零部件业务的特点及进入壁垒

硅零部件是与硅片直接接触的刻蚀机核心工艺零部件。因此，其与金属结构件、陶瓷件等产品的技术难度不同，且具备更明显的“耗材”属
性。

公司作为“从硅材料到硅零部件”一体化生产厂商，能够从材料和加工两个维度进行技术迭代，因此能够得到中国本土等离子刻蚀设备厂商的青睐，成为其重要合作伙伴；另一方面，公司凭借领先的技术实力，在国产半导体供应链中发挥了独特作用，具备一定先发优势。

五、硅零部件业务的盈利水平和扩产进度

宏观层面分析，根据产品生命周期理论，硅零部件产品在国际供应链处于“成熟期”；而……
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