公告日期：2025-05-16

证券代码：688233 证券简称：神工股份

锦州神工半导体股份有限公司投资者关系活动记录表

编号：2025-004

□特定对象调研 □分析师会议

投资者关系 □媒体采访 □业绩说明会

活动类别 □新闻发布会 □路演活动

√现场参观 √一对一沟通

□其他（电话会议）

参与单位 睿郡资产、马焕文、国元证券、星火私募、泱泱基金、湘财证券、国信证券、平 及人员 安基金、兴证全球基金、国泰海通证券、金信基金、中邮证券、浙商基金、光大
保德信基金、永赢基金、国投瑞银基金、国力民生

时间 2025 年 5 月 13 日

地点 锦州公司总部 A 座办公楼 403 会议室及线上会议

接待人员 董事长潘连胜博士、董事会秘书兼财务总监常亮先生

一、公司业绩有哪些结构性变化

管理层较为关注2024年度业绩的如下结构性变化，这些变化趋势在2025年第
一季度仍然持续：

第一，公司主力业务大直径硅材料的毛利率已经恢复到约64个点，继续保持
投资者关 着领先的盈利能力；

系活动主 第二，公司成长型业务硅零部件占公司总营收的比重，已经达到了约40%，公
要内容介 司第二增长曲线已经确立，业绩稳定性增强；

绍 第三，公司的境内业务收入占主营收入的比重，已经达到了约70%，公司在中
国半导体供应链国产化中取得了显著成绩。

二、大直径硅材料和硅零部件业务的业绩增长持续性

宏观角度分析，公司认为这两大业务受到如下两大趋势的推动：

第一大趋势，是科技巨头对人工智能数据中心的资本开支，带动了先进制程
高端芯片的需求增加，而高端芯片产品对刻蚀工艺的用量较大，因此一定程度上拉动了一批集成电路制造厂的开工率和资本开支，最终带动了公司主力业务大直径硅材料；

第二大趋势，是中国大陆半导体产能的快速扩张，带动了中国本土设备厂商的出货量，拉动了公司成长型业务硅零部件。

公司原生植根于全球半导体产业链，正在中国本土半导体供应链中发挥独特作用，业绩增长的可持续性较为坚实。

微观角度分析，公司是全球范围内较少的“从硅材料到硅零部件”的一体化生产商，在研发能力和成本控制两方面都具备扎实基础。目前公司硅零部件业务受益于中国芯片产能国产化，在手订单饱满，产能利用率较高，正在进行持续扩产，力争在年内实现更高的生产规模和稳健的良率水平，以此实现更好业绩；大直径硅材料业务方面，公司目前产能利用率仍处于低位，销售价格稳定，随着半导体产业上行周期未来真正到来，该业务的弹性有望显现。

三、大直径硅材料业务的产能利用率和市场预期

从终端应用和产业链位置分析，该业务受到全球半导体产业周期的影响：其变化幅度大于周期本身，其变化时点相比周期本身存在一定滞后性。

目前，全球半导体周期尚未受到消费者市场终端的强劲持续推动，仅依靠人工智能相关高端芯片需求和各国芯片制造产能本土化需求，因此仍存在一定不确定性，呈现结构化增长，尚未全面启动上行周期。

因此，尽管已较周期底部有所回升，目前公司大直径硅材料业务的产能利用率相比上一次周期高点的满产满销状态，仍处于低水平，具备可观的提升空间。
四、半导体大尺寸硅片业务经营策略和市场预期

公司将继续争取获得主流芯片制造厂的认证通过及批量订单，延续去年行之有效的降本增效措施，不懈追求评估认证和经济效益的最佳平衡。公司还将积极发挥技术优势，深挖定制化潜力，拓展细分利基市场，形成差异化优势。

公司注意到：一方面，SEMI数据显示全球半导体硅片出货量在2024年第三季度恢复环比增长，但从第四季度开始环比增长幅度已连续两个季度持续下滑。公
司认为，这反映了全球半导体产业的结构性增长。另一方面，根据中国本土半导体硅片行业上市公司的公开信息，由于起步晚、技术积累有限，且受累于低迷的市场价格和较……
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