神工股份(688233)4月28日召开2024年度暨2025年第一季度业绩暨现金分红说明会，公司董事长潘连胜、总经理袁欣、董事会秘书常亮针对2024年度及2025年一季度的经营成果及财务指标的具体情况与投资者进行互动交流和沟通。

　　神工股份专注于半导体级单晶硅材料及应用产品的研发、生产及销售，目前有三大类主营产品，分别是大直径硅材料、硅零部件以及半导体大尺寸硅片。随着国产自主供应链的不断发展，公司大直径刻蚀用硅材料国内市场增长迅速，所占比重已超过日韩市场；公司硅零部件产品主要供给国内的刻蚀机原厂及各大主要的存储和逻辑类Fab厂；硅片产品亦主要针对国内集成电路制造厂家。

　　2024年，神工股份实现营业收入3.02亿元，同比增长124%；实现净利润4115万元，实现扭亏为盈；经营现金流量净额为1.73亿元，较上年同期增长约110%。神工股份2025年一季度实现营业收入1.06亿元，同比增长81.49%；净利润2851.07万元，同比增长1850.70%。

　　神工股份表示，2024年以来，公司业绩持续向好，主力业务大直径硅材料因下游需求驱动，销售额增长，订单规模扩大，市场拓展有成效。成长型业务硅零部件聚焦本土市场，销售额稳步提升，重点客户出货量增加，配合客户研发并量产，助力本土半导体供应链安全。大直径硅材料盈利能力修复增强，硅零部件从导入期进入成长期，收入增长显著，有力推动公司净利润提升。

　　据悉，大直径硅材料和硅零部件是刻蚀环节中非常重要的，加工难度大、技术门槛高、国内从业公司较少。在半导体国产自主发展过程中，具有重要战略意义，国产化率由之前的不足一成逐渐提升，仍具有广阔的发展潜力和提升空间。

　　“针对8英寸半导体硅片业务，公司一方面将积极争取主流芯片制造厂的认证，并努力拿下批量订单；另一方面，持续推行去年有效的降本增效策略，力求在评估认证和经济效益之间找到最优平衡点。此外，公司还将依托技术优势，深度挖掘定制化潜力，以形成独特的差异化竞争优势，助力业务和规模高质量发展。”神工股份介绍。

　　神工股份表示，当前，全球半导体产业正迎来关键转折点，持续数年的高额研发投入和产能扩张，推动芯片制造/封装能力跃升，带动设备、材料需求激增，同时大幅降低下游创新成本。以开源大模型突破为标志，算力垄断格局被打破，普惠型AI基础设施加速成型。上游产能升级叠加中游算力平权，驱动智能汽车、AI终端、机器人等新一代消费电子加速落地，应用生态呈现爆发态势。随着终端创新持续渗透，半导体产业有望进入新一轮上升周期，公司业绩增长潜力将逐步释放。

　　公司硅零部件业务主要面向国内市场，主要有两类客户需求，分别是国内的主流刻蚀机厂家和国内主流芯片特别是存储类芯片生产厂家。公司配合国内刻蚀机设备原厂开发的硅零部件产品，适用于12英寸等离子刻蚀机，已通过认证并实现批量供货，同时能够满足等离子刻蚀机设备原厂不断提升的技术升级要求。公司产品的应用，已经从研发机型扩展至成熟量产机型。同时，公司硅零部件产品也切入国内主流芯片生产厂家采购渠道，为国产半导体供应链安全起到了独特作用。

　　据介绍，神工股份近年来没有对美国商品的直接采购，仅有少量零部件及原材料的间接采购。因此，本次加征关税对公司现有采购的影响有限，在可控范围内。2024年度，公司及下属子公司境外销售占比仅为公司总收入的30%，且其中没有对美国销售。

　　“经过全面评估，此次美国加征关税对公司整体运营产生的影响较为有限，仍在可控范围之内。公司会密切关注国际、国内政策动态，积极主动地与供应商、客户进行沟通，对政策可能出现的变动及时做出积极应对。”神工股份称。