证券代码：688233 证券简称：神工股份

锦州神工半导体股份有限公司

投资者关系活动记录表

编号：2025-002

□特定对象调研 √分析师会议

投资者关系 □媒体采访 √业绩说明会

活动类别 □新闻发布会 □路演活动

□现场参观 □一对一沟通

□其他（电话会议）

汇添富基金、易方达基金、博时基金、兴业基金、泰康基金、人保资管、太平基
金、睿郡资管、红杉资本、中金公司、中信证券、国泰君安证券、瑞银证券、广
发证券、东北证券、西部利得、北信瑞丰、宝盈基金、长城基金、东吴基金、国
联基金、中邮证券、英谊资管理、东吴证券、甬兴证券、华源证券、诚通证券、
参与单位 丞毅投资、西南证券、鸿竹资管、华鑫证券、中天汇富基金、横琴智合远见、湘 及人员 财证券、长城财富保险、正圆私募基金、三登资管、华福证券、珩生资管、耕霁
资管、东方财富证券、国信证券、致合(杭州)资产、前海汇杰达理资本、中航证
券、江信基金、开源证券、万和证券、中银证券、极灏私募基金、航天科工资

管、大华大陆投资、东方阿尔法基金、果行育德、申万宏源证券、恒泰证券、国
联产业投资基金、贵源投资、沣杨资管、橡果资管、东兴基金、瑞华投资、富安
达基金、相聚资本、华西证券、亘曦私募基金、大家资产、景从资管

时间 2025 年 3 月 27 日

地点 线上会议

接待人员 董事会秘书常亮先生

公司整体情况介绍

2024年，公司实现营业收入3.02亿元，同比增长124%；实现归属于上市公司
投资者关

股东的净利润4,115万元，实现扭亏为盈；经营现金流量净额为1.73亿元，较去年
系活动主

同期增长约110%。

要内容介

主力业务大直径硅材料，营业收入增长约108%，达到1.74亿元。其中，16英
绍

寸以上产品占比52%。该业务毛利率同比增长14个百分点，达到64%。盈利能力恢
复至行业领先水平；

成长型业务硅零部件，营业收入增长215%，达到1.18亿元，占公司营业收入的比例约为40%。该业务在营业收入大幅提高的同时，盈利能力继续保持行业领先水平，成为公司业绩增长的第二曲线；

战略型业务8吋轻掺抛光硅片，评估认证工作按计划开展，降本增效工作取得实绩，初步取得了评估认证和经济效益的良好平衡。

一、大直径硅材料业务毛利率修复的原因

该业务毛利率修复的主要原因是原材料成本降低、产品结构优化以及一系列成本节俭措施取得成效。展望2025年，原材料价格有望继续保持低位运行，随着市场景气度回升及该业务相应的产能利用率提升，有望对该业务毛利率产生积极影响。

二、大直径硅材料业务展望

该业务与半导体周期相关性较高。2024年度，中美科技巨头对人工智能数据中心的资本开支，带动了先进制程高端芯片（如HBM、eSSD)的需求增加，拉动了存储类集成电路制造厂的开工率和资本开支，是公司大直径硅材料业务的终端需求。

当前公司在全球细分市场的产能和技术方面居于领先地位，盈利能力已经得到修复。公司将继续扩大大直径硅材料业务优势产品的先发优势，紧密跟踪全球市场先进制程设备的最新技术要求，一方面积极响应海外市场逐步复苏的需求，另一方面牢牢抓住快速增长的中国本土市场需求。通过深化技术研发与产能协
同，公司将继续保持该主力业务在行业中的优势地位。

三、硅零部件的产品结构

根据行业信息，硅零部件产品可以按应用制程分为8吋和12吋，12吋的加工难度大于8吋；也可以按照产品形态功能分为下电极(Ring)、上电极(Shower
Head）、结构件等，加工难度依次上升。

公司具备“从硅材料到硅零部件”的全产业链优势，硅零部件业务聚焦于技术难度较高的高端产品类型，已经在国产等离子刻蚀设备厂商取得良好应用。

四、硅零部件业务的订单、扩产计划及毛利率

2024年度，中国本土集成电路产能增长带动了下游国产等离子刻蚀机原厂出货，相应地拉动了公司作为硅零部件OEM厂商的出货，即硅零部件增量市场；其

次，中国本土集成电路厂商去年以来开工率持续提升，拉动了硅零部件存量市
场。

2025年，中国本土集成电路产能的高资本开支和高开工率，以及国产等离子
刻蚀机厂商赶超国际先进水平的研发投入，有望带来持续需求，有利于公司硅零
部件业务的快速发展。为保证客户订单的及时交付，公司将继续扩大生产规模，
做好设备采购、安装调试，以及时响应客户需求并继续保持以高端产品为主的销
售结构。

五、半导体产业周期

展望2025年，公司认为当前半导体产业正处于“换挡变速”的前夜：全世界
连续数年的巨额研发费用和资本开支持续灌注，催生了可观的芯片制造及封装产
能，不仅带动了设备、零部件、材料需求，还极大地降低了下游技术创新的财务
成本和机会成本；年初以来，大语言模型，尤其是以DeepSeek为代表的开源模型
的重大进展，打破了科技巨头对数据、算法、算力的“闭环”垄断，为包括中国
在内的全球各地开发者获得强大且廉价的算力铺平了道路。因此，下游应用端的
新一代主流消费电子产品，已经呈现百花齐放的态势：智能网联新能源汽车、人
工智能手机和电脑、智能机器人、智能可穿戴设备等等，名目繁多，日新月异。
基于以上终端创新，假以时日，半导体产业上行周期将真正到来。

附件清单 无

日期 2025 年 3 月 28 日